【產(chǎn)通社，10月31日訊】澳門大學(xué)（University of Macau）官網(wǎng)消息，第64屆國際固態(tài)電路峰會（ISSCC2017）日前于美國舊金山公布結(jié)果，澳大仿真與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室共6篇論文被收錄，在亞洲地區(qū)與韓國科學(xué)技術(shù)院并列第一、全球名列前三，顯示澳大日漸提高的科研實力和學(xué)術(shù)影響力。

至于亞洲地區(qū)，澳大與韓國科學(xué)技術(shù)院同樣以6篇論文并列第一，其次是韓國浦項工科大學(xué)和三星電子各5篇，香港科技大學(xué)和臺灣交通大學(xué)則各4篇。

全球排名方面，澳大名列世界前三的領(lǐng)導(dǎo)地位。論文發(fā)表數(shù)量最多是美國密西根大學(xué)安娜堡分校，共11篇；第二為聯(lián)發(fā)科技（臺灣、新加坡及美國分部公司），共9篇；第三由澳大與韓國科學(xué)技術(shù)院、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)、美國哥倫比亞大學(xué)及得克薩斯州大學(xué)達拉斯分校5大學(xué)并列，共6篇。

在內(nèi)地及港澳地區(qū)，緊隨澳大其后為香港科技大學(xué)，收錄論文共4篇；中國華為及上海亞德諾半導(dǎo)體（ADI）1篇。自澳大仿真與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室于2011年成立始，持續(xù)在微電子領(lǐng)域?qū)覄?chuàng)佳績，在與香港科技大學(xué)的科研競爭中保持領(lǐng)先優(yōu)勢。

國際固態(tài)電路會議（ISSCC）長期以來扮演著全球固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的領(lǐng)先指標(biāo)，為國際公認的芯片領(lǐng)域的奧林匹克。會議上，將有200篇論文發(fā)表，均來自世界一流大學(xué)研究機構(gòu)，包括哈佛大學(xué)、麻省理工學(xué)院、斯坦福大學(xué)、普林斯頓大學(xué)、加州大學(xué)伯克萊分校、加州大學(xué)洛杉磯分校等著名院校，以及IBM、英特爾、德州儀器、東芝、博通、亞德諾半導(dǎo)體等世界頂尖集成電路公司。

澳大近年在微電子領(lǐng)域中表現(xiàn)突出，不斷的高質(zhì)量的科研成果在競爭激烈的電子領(lǐng)域世界舞臺上發(fā)放光芒。此次成果受到國際的肯定，再次體現(xiàn)澳大本土微電子團隊研究的前沿性和領(lǐng)先性。

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