【產(chǎn)通社，11月10日訊】益登科技（EDOM Technology；TWSE股票代碼：3048）官網(wǎng)消息，芯科科技有限公司（Silicon Labs；NASDAQ股票代碼：SLAB）日前推出的業(yè)界最小尺寸的低功耗藍(lán)牙（Bluetooth low energy）系統(tǒng)級(jí)封裝（system-in-package，SiP）模塊——BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5×6.5mm封裝，使得開發(fā)人員能夠?qū)CB板面積（包括天線間隙）縮小至51mm2，從而實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)計(jì)的小型化。這種超小型高性能藍(lán)牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運(yùn)動(dòng)和健身可穿戴設(shè)備、智能手表、個(gè)人醫(yī)療設(shè)備、無線傳感器節(jié)點(diǎn)和其他空間受限的可連接設(shè)備。

Silicon Labs高級(jí)副總裁兼IoT產(chǎn)品總經(jīng)理Daniel Cooley表示：“對(duì)于IoT終端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)來說，小尺寸與超低功耗、低系統(tǒng)成本和高集成度一樣重要。小封裝而有大驚喜，在低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)沒有什么產(chǎn)品能夠與BGM12x模塊媲美。憑借集成所有需要的硬件和軟件組件（包括藍(lán)牙4.2兼容協(xié)議棧），BGM12x SiP模塊使開發(fā)人員能夠快速輕松開發(fā)出緊湊的藍(lán)牙設(shè)計(jì)。” 


產(chǎn)品特點(diǎn)


BGM12x模塊基于Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC，提供了一體化藍(lán)牙連接解決方案，它包含ARM Cortex-M4處理器、高輸出藍(lán)牙功率放大器、高效率內(nèi)置天線、外部天線選項(xiàng)、振蕩器和無源器件，以及可靠安全的藍(lán)牙4.2協(xié)議棧和一流的開發(fā)工具。BGM12x模塊的高級(jí)別SiP集成方案使開發(fā)人員無需擔(dān)憂RF系統(tǒng)工程、協(xié)議選擇和天線設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，使他們能夠更專注于最終的應(yīng)用設(shè)計(jì)。該模塊尺寸極小，易于在重視空間的電池供電的應(yīng)用中使用，包括那些低成本、雙層PCB設(shè)計(jì)。 

與Silicon Labs的所有其他Blue Gecko模塊一樣，BGM12x模塊為開發(fā)人員提供了基于模塊設(shè)計(jì)的靈活性，而且它能夠以最小的系統(tǒng)重設(shè)計(jì)代價(jià)和完全的軟件重用轉(zhuǎn)換到Blue Gecko SoC。為了幫助開發(fā)人員進(jìn)一步小型化可穿戴設(shè)計(jì)和其他藍(lán)牙使能的IoT產(chǎn)品，Blue Gecko SoC采用超小的（3.3×3.14×0.52mm）晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）。 

BGM12x模塊是預(yù)先認(rèn)證的，可用于全球許多關(guān)鍵的市場(chǎng)，從而最大限度地降低開發(fā)成本，同時(shí)也大大減少了開發(fā)人員為兼容RF規(guī)范而做的工作。所有應(yīng)用代碼都可以在BGM12x模塊上運(yùn)行，無需外部MCU，這有助于降低系統(tǒng)成本、電路板面積，且能加快上市時(shí)間。此外，低功耗藍(lán)牙應(yīng)用配置文件和示例也有助于簡(jiǎn)化開發(fā)。 

BGM12x Blue Gecko模塊和WLCSP SoC產(chǎn)品由相同的軟件架構(gòu)所支持，而此軟件架構(gòu)是為Silicon Labs廣受歡迎的BGM11x模塊，以及采用QFN封裝的EFR32BG SoC而開發(fā)的。Silicon Labs的無線軟件開發(fā)套件（SDK）為開發(fā)人員提供了開發(fā)靈活性，可以使用外部主機(jī)，或者通過易于使用的BluegigaBGScript腳本語言或ANSI C編程語言實(shí)現(xiàn)完全的獨(dú)立運(yùn)行。Silicon Labs的藍(lán)牙SDK已升級(jí)并且支持新的藍(lán)牙4.2功能，例如其中用于更安全的藍(lán)牙綁定的LE安全連接，用于提高吞吐量的LE數(shù)據(jù)包長度擴(kuò)展，以及用于多個(gè)同時(shí)存在中央和周邊功能的LE雙拓?fù)洹?nbsp

BGM12x模塊擁有不同的發(fā)射輸出功率選項(xiàng)，從3dBm（BGM123）到8dBm（BGM121），以支持具有不同范圍要求的可連接設(shè)備應(yīng)用。BGM12x Blue Gecko模塊主要特性包括：
 - 最佳的SiP模塊尺寸：6.5×6.5×1.5mm；
 - 集成具有出色RF性能（70%天線效率）的內(nèi)置芯片型天線，或者連接到外部天線的RF焊盤選項(xiàng)； 
 - 輸出功率：+3dBm到+8dBm，支持范圍從10米到200m； 
 - 基于Silicon Labs的Blue Gecko SoC，集成2.4GHz收發(fā)器、40MHz ARM Cortex-M4處理器內(nèi)核以及256KB閃存和32KB RAM； 
 - 節(jié)能的藍(lán)牙解決方案僅消耗9.0mA（峰值接收模式）和8.2mA@0dBm（峰值發(fā)射模式）；
 - 硬件加密加速器，支持高級(jí)AES、ECC和SHA算法； 
 - 業(yè)界認(rèn)可的Silicon Labs藍(lán)牙4.2協(xié)議棧，及時(shí)的功能增強(qiáng)更新；
 - 全球RF認(rèn)證，快速產(chǎn)品上市； 
 - 易于使用的開發(fā)工具：Simplicity Studio、Energy Profiler、BGScript； 
 - 全球應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)支持。


供貨與報(bào)價(jià)


BGM12x Blue Gecko模塊已經(jīng)量產(chǎn)，且可提供樣片。WLCSP版本的Blue Gecko SoC計(jì)劃將在本月稍晚推出。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.edom.com.tw/cn/index.jsp?m=newsview&cal=3&id=3059，以及http://www.silabs.com/bgm12x。    （完）