美國高通公司（QUALCOMM）12月16日發(fā)布了DMMX（DO Multicarrier Multilink eXtensions，DO多載波多鏈路擴展）和HMMX（HSDPA Multicarrier Multilink eXtensions，HSDPA多載波多鏈路擴展）平臺，以支持EV-DO和HSDPA長期路線圖。
     高通公司的DMMX和HMMX平臺基于以下三個基礎(chǔ)方面的一系列技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新：（1）基于3GPP2和3GPP標(biāo)準(zhǔn)對CDMA2000 EV-DO和WCDMA HSDPA的加強。（2）高通開發(fā)的在不改變現(xiàn)有或擬議標(biāo)準(zhǔn)的情況下，提高容量和速度的技術(shù)。（3）允許CDMA、TDM和OFDM等多種無線鏈接同時運行的芯片和軟件，所有芯片和軟件都是向后兼容的。DMMX和HMMX平臺不僅增強了3G CDMA的技術(shù)性能，同時也使運營商可以部署結(jié)合了為特殊業(yè)務(wù)而優(yōu)化的各種技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備。這些平臺將降低運營商推出新業(yè)務(wù)時的成本，提高新業(yè)務(wù)的性能。
     “用戶可能并不會關(guān)心手機上那些有趣的新業(yè)務(wù)所使用的技術(shù)，但要想提供這些服務(wù)并贏利，無線運營商們就必須關(guān)心。高通的DMMX和HMMX平臺包含針對CDMA和其他眾多無線技術(shù)所作出的一系列增強，使運營商可以面向用戶需求擴展他們的業(yè)務(wù)，同時改進自身的商業(yè)模式�！备咄ㄊ紫瘓�(zhí)行官保羅·雅各布博士說，“DMMX和HMMX平臺切實地展示了高通公司的創(chuàng)新路線圖，這些平臺將在MMX年，即2010年及未來更長的期間，為我們的用戶和合作伙伴提供支持�！�
     運營商們想在增加收入和用戶數(shù)量的同時降低提供業(yè)務(wù)的成本、用戶的流失率以及每個新增用戶的成本。DMMX和HMMX結(jié)合運營商的這些商業(yè)需求和用戶需求——包括全面覆蓋、低價格、長電池壽命、高通話音質(zhì)和不斷改進的數(shù)據(jù)性能等，通過誘人的設(shè)備和炫目的應(yīng)用來實現(xiàn)。
     “推出這些平臺進一步加強了我們在移動手機上提供消費電子功能的融合平臺策略，”高通公司CDMA技術(shù)集團總裁桑杰·賈博士說�！案咄ㄕ诔浞掷肈MMX和HMMX所提供的卓越的數(shù)據(jù)吞吐量、多播技術(shù)和容量優(yōu)勢來開發(fā)新產(chǎn)品，我們預(yù)計將在2006年發(fā)布這些產(chǎn)品。DMMX和HMMX將帶領(lǐng)我們進入下一個十年�！�

新聞垂詢：
美國高通公司侯明娟女士
電話：（8610）8529－6529轉(zhuǎn)217
傳真：（8610）8529－6530
電子郵件：mhou@qualcomm.com