【產(chǎn)通社，11月16日訊】TDK株式會(huì)社（TDK Corporation；TSE東京證券交易所股票代碼：6762）官網(wǎng)消息，其新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并集成了ESD保護(hù)功能，無需其它獨(dú)立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護(hù)功能，因此在敏感應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。主要應(yīng)用包括：汽車頭燈和智能手機(jī)閃光燈的LED系統(tǒng)，汽車ECU、智能手機(jī)和平板電腦等。


產(chǎn)品特點(diǎn)


CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力可達(dá)25kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)能力僅為8kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護(hù)能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300-400μm，但具有高達(dá)22W/mK的導(dǎo)熱能力，也超過傳統(tǒng)載體的三倍。根據(jù)客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，可適用標(biāo)準(zhǔn)SAC（Sn/Ag/Cu，260°C）回流焊或共晶焊（AuSn，320°C）工藝。

在單位LED數(shù)量和密度日益增長(zhǎng)的今天，這種全新的技術(shù)特別適合各種LED應(yīng)用。CeraPad可將標(biāo)準(zhǔn)LED元件定制芯片規(guī)格封裝（CSP）從CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù)（6ppm/mK），與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此，當(dāng)溫度變化時(shí)，基板與LED之間幾乎沒有機(jī)械應(yīng)力。

與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術(shù)還可以通過穿孔將內(nèi)部的每層重新分配相連，從而設(shè)計(jì)出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個(gè)串聯(lián)的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實(shí)現(xiàn)了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數(shù)百個(gè)LED燈源點(diǎn)都可以獨(dú)立控制。應(yīng)用設(shè)計(jì)者將能夠使用這種技術(shù)在最小的空間內(nèi)創(chuàng)造出創(chuàng)新的高分辨率和安全的燈光效果，例如智能手機(jī)上的多LED閃光燈，或汽車的自適應(yīng)大燈。

通過CeraPad陶瓷基板，TDK集團(tuán)能夠?yàn)榭蛻籼峁┚哂形Φ淖远x封裝解決方案，從而讓他們能夠更好地面對(duì)未來不斷上升的IC敏感度的挑戰(zhàn)，讓客戶能夠利用一種全新的方式進(jìn)行燈光設(shè)計(jì)，并且還提高了LED的照明效率。


供貨與報(bào)價(jià)


查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.tdk.co.jp/news_center_c/press/index.htm，以及http://www.epcos-china.com/inquiry。    （完）