【產通社，11月22日訊】旺宏電子（Macronix International Co, Ltd；TWSE股票代碼：2337）官網(wǎng)消息，其新一代12針腳OctaBus開放式內存接口延續(xù)了OctaFlash閃存的高速效能，同時具備低接腳及可共享I/O總線的優(yōu)點，可大幅簡化系統(tǒng)線路設計及優(yōu)化尺寸空間，為嵌入式設計提供高速性能與成本效益的解決方案。

旺宏電子于2015年推出全球最快400MB/s傳輸速率的8 I/O高效能OctaFlash閃存系列產品，有鑒于物聯(lián)網(wǎng)與車用電子產品對于快速啟動（instant-on）與交互式圖形用戶接口（GUI）的高度需求趨勢，現(xiàn)今再推出OctaBus低腳位、高效能的開放式內存接口。OctaBus新內存接口，是沿用OctaFlash的低腳位特性，并且整合RAM內存的設計，其涵蓋了OctaFlash與新增的OctaRAM內存規(guī)格，且可共享Data I/O與部份控制信號的腳位，亦可同時修改內存控制時序（Memory protocol），使兩者趨近于一致。因此，讓使用OctaFlash和OctaRAM的PCB線路設計可以合并設計，甚至共享在一個通用的PCB設計中。


產品特點


OctaBus中所包含的OctaFlash內存以效能見長，頻率速度可以達到200MHz；而OctaRAM則強調共享I/O腳位的系統(tǒng)成本效益，OctaRAM從Parallel轉變到Serial后，整體功能趨近于DDR2等級的效能，但是設計的方便性，讓系統(tǒng)產品更容易取得勝出的優(yōu)勢。旺宏這項新規(guī)格，預期將再度引領當年NOR Flash內存從Parallel轉換到Serial的演進過程。

OctaBus內存規(guī)格提供低腳位、共享I/O總線的優(yōu)點，對于MCU與Core Chip廠商所關注的MCP封裝芯片市場，預期將能獲得高度采用。原本采用分開總線設計的MCP封裝芯片，需要用到80腳位的BGA封裝芯片，但采用OctaBus的設計后，芯片尺寸可以從原本9×9，變成6×8。尤其，將OctaFlash與OctaRAM的“良品裸晶”KGD（Known Good Die）晶粒封裝在同一個MCP芯片中，更會讓OctaBus的優(yōu)勢有更大的發(fā)揮，一舉滿足系統(tǒng)設計廠商對成本與設計彈性的迫切需求，并減少設計上的復雜度，這就是為什么旺宏電子要推廣OctaBus內存成為開放標準的主因。

OctaBus內存解決方案包括三個主要產品線，第一是旺宏本身的OctaFlash產品線，第二則是增加OctaMCP（多芯片封裝）的產品線，以及第三由其他內存生態(tài)系統(tǒng)與供應鏈伙伴所提供的單芯片（Discrete） OctaRAM產品線。其中：
 - OctaFlash：256Mb to 2Gb；包裝：24BGA（all）,16SOP（256Mb-512Mb）；Availability：512Mb已經量產，其余提供樣品。
 - OctaRAM：32Mb-128Mb 3V/133MHz, 1.8V/200MHz；Package：24BGA；Availability：64Mb開始供樣。
 - OctaMCP：512Mb（OctaFlash）+ 64Mb（ OctaRAM），3V；包裝：24BGA。


供貨與報價


新產品將從2017年1月開始提供工程樣品。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.mxic.com.tw，以及http://www.macronix.com。    （完）