【產(chǎn)通社，11月29日訊】江蘇長電科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）官網(wǎng)消息，其基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產(chǎn)。首批12吋量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨，并持續(xù)批量生產(chǎn)，這一消息成功極大的鼓舞了兩個廠的生產(chǎn)和工程團隊，同時也向業(yè)界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內(nèi)第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠家, 達到了目前國內(nèi)高端封裝的最高水平。 

此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進的14納米Fin FET工藝，雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經(jīng)歷，但還是非常希望在國內(nèi)建立bumping、封裝和測試的一條龍服務(wù)的供應(yīng)鏈，這樣可以更加方便的溝通和節(jié)省Cycle time。而長電先進是國內(nèi)最大規(guī)模、技術(shù)最先進的晶圓凸塊和晶圓級芯片尺寸封裝生產(chǎn)企業(yè)，早在2007年就已經(jīng)完成12吋晶圓凸塊的開發(fā)和量產(chǎn)，并于2013年初在28納米制程晶圓上成功實現(xiàn)晶圓凸塊的量產(chǎn)，具有豐富的高階制程晶圓凸塊生產(chǎn)經(jīng)驗。結(jié)合星科金朋先進的基板封裝術(shù)，JCAP+JSCC組合成為了當(dāng)前國內(nèi)最強封測組合，該14nm制程產(chǎn)品落地JCAP+JSCC組合變得毫無懸念。而且實際證明這是非常好的選擇，徹底為客戶解決了其他廠遇到的失效問題，同時我們快速的交期和極高的封裝良率，也為客戶提供了更為優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。 

此新產(chǎn)品的成功量產(chǎn)對整個長電集團而言意義重大，首先對于長電先進而言是一個質(zhì)的飛躍，長電先進和星科金朋年來一直從事于bumping、WLCSP、BGA等封裝多年，其產(chǎn)品和服務(wù)服務(wù)已經(jīng)得到了多個國際大公司的認可. 這一次的成功量產(chǎn)，標(biāo)志了兩個公司達到了資源的充分整合。

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