【產(chǎn)通社，11月30日訊】株式會(huì)社村田制作所（Murata Manufacturing；TSE東京證券交易所股票代碼：6981；ISIN股票代碼：JP3914400001）官網(wǎng)消息，其面向無線設(shè)備的2.0×1.6mm尺寸高精度晶體諧振器（XRCGB-F-H系列）已經(jīng)商品化。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)初期頻率精度+/-10ppm，且能夠?qū)?yīng)用于移動(dòng)/模塊設(shè)備Bluetooth通信用晶體諧振器。


產(chǎn)品特點(diǎn)


公司于2009年開始量產(chǎn)晶體諧振器，2014年將對(duì)應(yīng)無線設(shè)備（Bluetooth Low Energy, ZigBee等）用頻率精度+/-40ppm（初期公差＋溫度特性）的XRCGB-F-P系列商品化。近年來，隨著民生用市場(chǎng)中可無線通信產(chǎn)品的發(fā)展和迅速普及，搭載近距離無線通信Bluetooth功能的產(chǎn)品逐漸增加。此外，對(duì)移動(dòng)設(shè)備和無線通信模塊的小型化需求也不斷增加。本次實(shí)現(xiàn)小型（2.0×1.6mm）且可對(duì)應(yīng)Bluetooth通信的頻率精度+/-20ppm（初期公差＋溫度特性），能夠?qū)?yīng)至今產(chǎn)品陣容中無法對(duì)應(yīng)的Bluetooth設(shè)備。



XRCGB-F-H系列通過使用現(xiàn)有晶體諧振器中沒有的世界上獨(dú)一無二的封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的品質(zhì)、量產(chǎn)性以及高性價(jià)比。同時(shí)致力于小型化、高密度封裝的加速以及薄型化的發(fā)展。


供貨與報(bào)價(jià)


XRCGB-F-H系列符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)、實(shí)現(xiàn)無鉛（階段3），對(duì)應(yīng)無鉛焊接封裝。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.murata.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）