【產(chǎn)通社，1月2日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）官網(wǎng)消息，其已完成注冊(cè)資本、經(jīng)營(yíng)范圍的工商登記變更及備案手續(xù)，注冊(cè)資本由之前的18,264萬元變更為36,528萬元。

同時(shí)，公司的經(jīng)營(yíng)范圍備案后變更為：開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)柔性覆合銅板、液晶聚合導(dǎo)體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導(dǎo)體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)咨詢服務(wù)，經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)（法律、行政法規(guī)、國(guó)務(wù)院決定禁止的項(xiàng)目除外，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng)）。

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