【產(chǎn)通社，1月13日訊】株式會(huì)社村田制作所（Murata Manufacturing；TSE東京證券交易所股票代碼：6981；ISIN股票代碼：JP3914400001）官網(wǎng)消息，其XRCED系列高精度晶體諧振器尺寸僅1.2×1.0mm，目前已經(jīng)商品化，主要應(yīng)用為裝有Wi-Fi/Bluetooth的設(shè)備、助聽(tīng)器等。


產(chǎn)品特點(diǎn)


近年來(lái)，支持Wi-Fi/Bluetooth等無(wú)線(xiàn)通信功能的設(shè)備得到了普及，尤其在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、助聽(tīng)器等市場(chǎng)上，對(duì)小型化的需求正在高漲。XRCED系列采用獨(dú)家技術(shù)，確保了良好的諧振電阻和耐壓性，實(shí)現(xiàn)了更加小型化的1.2×1.0mm。

小型化會(huì)使得晶體諧振器因晶片的振動(dòng)區(qū)域受限而發(fā)生諧振電阻（以下稱(chēng)ESR）的惡化。本公司通過(guò)獨(dú)家的封裝技術(shù)和高精度的組裝生產(chǎn)線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)了良好的ESR。此外，通常為縮小晶體諧振器的體積要降低封裝的厚度，而這往往是封裝變形和密封損毀的原因。為此本公司產(chǎn)品采用了能在制膜時(shí)分散應(yīng)力、確保耐壓性的構(gòu)造。

XRCED系列符合RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)鉛（第三階段），支持無(wú)鉛焊接封裝。


供貨與報(bào)價(jià)


XRCED系列于2016年12月開(kāi)始量產(chǎn)。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.murata.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）