【產(chǎn)通社，2月26日訊】上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司（Sinyang Semiconductor Materials；股票代碼：300236）官網(wǎng)消息，其在東莞市麻涌鎮(zhèn)設(shè)立了新的全資子公司，該子公司定位半導(dǎo)體濕法工藝應(yīng)用開(kāi)發(fā)中心，項(xiàng)目注冊(cè)資本2000萬(wàn)元，總投資5000萬(wàn)元，建設(shè)周期6個(gè)月。項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體濕法工藝技術(shù)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，同時(shí)接受客戶的委托，為客戶提供定制加工服務(wù)。

上海新陽(yáng)東莞中心項(xiàng)目以有效整合公司化學(xué)材料、配套設(shè)備、濕法工藝等各種資源，加快相關(guān)產(chǎn)品的驗(yàn)證速度，與客戶進(jìn)行聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)為目標(biāo)。項(xiàng)目將進(jìn)行半導(dǎo)體、MEMS封裝、IC載板（Substrate）、特種半導(dǎo)體濕法工藝以及表面處理加工過(guò)程中節(jié)能節(jié)水等應(yīng)用技術(shù)的開(kāi)發(fā)。其中半導(dǎo)體濕法工藝重點(diǎn)涉及以SiP、WLP為代表的先進(jìn)封裝的凸點(diǎn)（Bumping）電鍍工藝、硅穿孔（3D-TSV）工藝和半導(dǎo)體封裝中引線腳表面處理等工藝的研究。

東莞中心項(xiàng)目將有效延伸我們上海新陽(yáng)的研發(fā)職能，有利于驗(yàn)證公司3D-TSV、Bumping等新配方類電子化學(xué)產(chǎn)品，優(yōu)化配套電鍍、清洗設(shè)備的設(shè)計(jì)；有利于公司的新產(chǎn)品在客戶端上線之前獲得大量工藝數(shù)據(jù)，提振客戶驗(yàn)證信心，提升公司電子化學(xué)產(chǎn)品、配套設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化效率；有利于與客戶共同開(kāi)展Fan-out、MEMS、IC基板及其它特種半導(dǎo)體濕法工藝的研發(fā)或優(yōu)化公司無(wú)鉛純錫電鍍、半導(dǎo)體塑封溢料去除等已有工藝；有利于為客戶提供更好的一對(duì)一的定制化服務(wù)，提升客戶滿意度，并在實(shí)踐磨礪中與客戶形成長(zhǎng)期鞏固的技術(shù)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；有利于公司向華南市場(chǎng)提供更快捷的技術(shù)服務(wù)，彌補(bǔ)公司因地理位置上較遠(yuǎn)而產(chǎn)生的不足，更及時(shí)地響應(yīng)華南地區(qū)客戶的需求；有利于公司研發(fā)智力向縱深發(fā)展，培養(yǎng)既懂化學(xué)材料、又熟悉半導(dǎo)體設(shè)備和工藝的綜合性研發(fā)人才。

此外，項(xiàng)目預(yù)計(jì)每年實(shí)施6-8項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目，每年申請(qǐng)10項(xiàng)左右的發(fā)明專利，將切實(shí)進(jìn)一步夯實(shí)上海新陽(yáng)的核心技術(shù)研發(fā)實(shí)力。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.sinyang.com.cn。    （完）