（產(chǎn)通社/深圳，11月21日訊）設(shè)計與制造高性能射頻系統(tǒng)與解決方案的全球領(lǐng)先者——RF Micro Devices（Nasdaq GS股市代號：RFMD）在其分析日將宣布推出由RFMD開發(fā)的新技術(shù)，這些技術(shù)可在RF應(yīng)用中實現(xiàn)空前水平的功能整合。
這些新技術(shù)包括密封的晶圓級封裝(WLP)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、整合的共形防護層、氮化鎵(GaN)、GaAs E/D pHEMT及GaAs BiFET。RFMD預(yù)計這些新的工藝及關(guān)鍵技術(shù)將支持公司在2008年的預(yù)期增長，并擴展公司涉足新蜂窩產(chǎn)品類別的范圍，包括蜂窩模式開關(guān)、濾波器、雙工器及面向蜂窩手機的其他高性能RF元件。
RFMD的這些新技術(shù)基于公司先前對Optimum Technology Matching (OTM)的關(guān)注，在這一工作重點下，RFMD設(shè)計人員可根據(jù)成本與性能考慮因素為每個應(yīng)用選擇最佳技術(shù)。通過充分利用極為擴展的專為在RF應(yīng)用中提高功能整合度而優(yōu)化的若干關(guān)鍵技術(shù)，RFMD的新技術(shù)進一步推動了OTM。
除無線商機外，RFMD預(yù)計其新技術(shù)還將在新成立的多市場產(chǎn)品組(MPG)所針對的市場中擴展增長前景，這些市場包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、無線接入、標準產(chǎn)品、寬帶/消費類及航空與國防。
RFMD堪稱頭號RF供應(yīng)商。領(lǐng)先的獨立研究公司Gartner最近將RFMD評為數(shù)字終端用戶所用的RF器件方面的頭號供應(yīng)商，以及手機功率放大器及前端模塊頭號供應(yīng)商。更多RFMD信息，請訪問：www.rfmd.com。
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