【產(chǎn)通社，3月3日訊】Akustica消息，其推出三款新的模擬輸出麥克風(fēng)——BMU563R、BMU551R和BMU537R，用以提高智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的語(yǔ)音識(shí)別應(yīng)用的準(zhǔn)確度。

Akustica首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Horst Muenzel表示：“我們與移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行交互的方式一直在發(fā)展并正轉(zhuǎn)向語(yǔ)音識(shí)別，而語(yǔ)音始于麥克風(fēng)。依托Akustica在麥克風(fēng)設(shè)計(jì)各個(gè)方面的專長(zhǎng)，我們具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，可不斷提供富于創(chuàng)新且性能不斷提升的麥克風(fēng)，進(jìn)而構(gòu)成客戶語(yǔ)音控制設(shè)備的強(qiáng)大前端�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


這些新麥克風(fēng)采用具備機(jī)電魯棒性的頂部端口型（BMU551R）和底部端口型（BMU563R和BMU537R）金屬蓋外殼。該金屬蓋外殼整合了新一代MEMS傳感器設(shè)計(jì)，使麥克風(fēng)能夠承受制造和最終使用期間的許多機(jī)械應(yīng)力，例如，粗暴的處理或墜落。法拉第籠式外殼結(jié)構(gòu)以及鍍金蓋和增強(qiáng)濾波功能可在無(wú)線頻段提供額外的輻射射頻（RF）抑制。提高的射頻抗擾度減輕了外部濾波組件的負(fù)擔(dān)，并減少了所需的電路板重新設(shè)計(jì)和測(cè)試再認(rèn)證，因而有助于縮短上市時(shí)間，并降低開發(fā)成本和總體系統(tǒng)成本。此外，這些麥克風(fēng)可承受比國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）標(biāo)準(zhǔn)高一倍以上的靜電放電（ESD），同時(shí)提高制造和最終使用的可靠性。

BMU563R和BMU551R提供卓越的電聲性能，具備66dB的高信噪比（SNR），同時(shí)還提供均勻的靈敏度（+/-1dB）和平坦頻響。這些麥克風(fēng)還具備超低的總諧波失真率（THD），在高達(dá)118dB的聲壓級(jí)下，總諧波失真率不到1%，可改善降噪算法的性能，尤其是遠(yuǎn)場(chǎng)（far-field）應(yīng)用。此外，BMU551R在全性能模式僅消耗60μA的電流，其功耗不及同類高性能麥克風(fēng)的一半，有助于延長(zhǎng)電池壽命。這些新麥克風(fēng)具備3.50 ×2.65mm2的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸，是現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行射頻抗擾度、魯棒性及性能升級(jí)的理想之選。

在3.35×2.50mm2的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸中，BMU537R還提供卓越的66dB信噪比和高度的魯棒性。此外，BMU537R的差分輸出還帶來(lái)其他性能優(yōu)勢(shì)，例如，130dB的高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)（AOP）以及在124dB聲壓級(jí)下，總諧波失真率依然不到1%。當(dāng)麥克風(fēng)“聽到”一個(gè)聲級(jí)超過(guò)聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)的聲音時(shí)，它不再向系統(tǒng)中的下一個(gè)元件提供清晰的音頻流。因此，該產(chǎn)品不僅是在搖滾音樂(lè)會(huì)等嘈雜環(huán)境進(jìn)行高品質(zhì)錄制的理想高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)麥克風(fēng)，而且還支持音頻處理器持續(xù)執(zhí)行最佳噪聲抑制，即便是在有風(fēng)或其他嘈雜環(huán)境下也是如此。BMU537R的差分輸出還可以將電子串?dāng)_造成的音頻信號(hào)損壞和相鄰元件的電磁干擾降至最低。


供貨與報(bào)價(jià)


BMU563R和BMU551R現(xiàn)可大批量生產(chǎn)，而BMU537R目前可向潛在客戶提供樣品。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.akustica.com/contact.asp。    （完）