【產(chǎn)通社，4月9日訊】滬士電子股份有限公司（WUS Printed Circuit；股票代碼：002463）2016年年度報(bào)告顯示，其始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，挖掘產(chǎn)品的市場(chǎng)潛力，致力擴(kuò)大綠色環(huán)保型、替代進(jìn)口型等高技術(shù)含量PCB產(chǎn)品所占比重。同時(shí)隨著客戶終端產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新、新工藝流程、新材料以及新產(chǎn)品的不斷開發(fā)，PCB行業(yè)也需要進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)升級(jí)，提升制程能力，為了保持在市場(chǎng)上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司持續(xù)投入研發(fā)，不斷提升自主創(chuàng)新能力，不斷開發(fā)前沿技術(shù)產(chǎn)品，不斷開發(fā)生產(chǎn)適銷對(duì)路的產(chǎn)品，與國內(nèi)外客戶之間形成持續(xù)合作開發(fā)的良好態(tài)勢(shì)，逐步形成可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品開發(fā)體系，保持了研發(fā)水平的領(lǐng)先性和前瞻性。同時(shí)，與優(yōu)勢(shì)企業(yè)開展合作，不斷強(qiáng)化科研成果的轉(zhuǎn)化，以保持可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品研發(fā)體系的活力。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入約1.48億元，涉及高端新材料應(yīng)用開發(fā)、SI損耗測(cè)試研究、阻抗能力及穩(wěn)定性提升、對(duì)準(zhǔn)度能力提升等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，并獲得“一種用于印制電路板插件孔間絕緣保護(hù)的制作方法”、“印刷線路板雙面插接盲孔深度控制方法”兩項(xiàng)發(fā)明專利，目前均已應(yīng)用于公司大量的新產(chǎn)品制作中。

同時(shí)，公司研發(fā)中心重點(diǎn)開展了“導(dǎo)電盲撈工藝產(chǎn)品開發(fā)”、“埋嵌銅導(dǎo)電膠工藝開發(fā)與應(yīng)用”、“激光鐳射Cavity圖形工藝應(yīng)用開發(fā)”、“Line card壓接盲孔工藝開發(fā)”、“Backdrill D+6新工藝開發(fā)”、“20G+高速通信產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)”、“Intel Purley平臺(tái)產(chǎn)品開發(fā)”、“0.5mm BGA過線工藝研究”等項(xiàng)目的研發(fā)，其中部分項(xiàng)目已經(jīng)成功開發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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