【產(chǎn)通社，4月16日訊】惠州中京電子科技股份有限公司（Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.；股票代碼：002579）2016年年度報告顯示，為促進公司高端高密度線路板的發(fā)展，其報告期內(nèi)研發(fā)投入約2600萬元，占公司全年營業(yè)收入的3.27%。

報告期內(nèi)開展了“智能可穿戴終端用高密度印制電路板關鍵技術研究”、“智能車載電子印制電路組件關鍵技術研究”、“Any-layer HDI印制電路板關鍵性技術研究”、“LED拼接屏印制電路板制作工藝技術研究”、“高階HDI板疊孔制造工藝的研究”、“印制電路板激光直接成像曝光技術的研究”、“HDI板新型盲孔填孔技術研究”、“印制電路板OSP表面處理技術研究”、“印制電路板密集孔鉆孔工藝技術研究”等多個項目的研發(fā)工作。

報告期內(nèi)，公司獲得授權專利13項，發(fā)表技術論文9篇，高級工程師獲評1人。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ceepcb.com/newslist.php。    （完）