（產(chǎn)通社，2月15日訊）株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所和TDK株式會(huì)社宣布，成功攜手開發(fā)了用于貼裝在軟性基板上的RFID標(biāo)簽集成電路（UHF波段和13.56MHz）的技術(shù)。該技術(shù)運(yùn)用了高性能的薄膜晶體管來實(shí)現(xiàn)RFID集成電路和軟性基板的整合。
 
使用傳統(tǒng)硅片生產(chǎn)出來的LSI芯片問題重重，例如厚度過厚，或無法承受彎曲之類的物理壓力。兩家公司攜手開發(fā)了世界上首個(gè)貼裝在軟性基板上，適用于UHF波段的RFID集成電路。同時(shí)他們也成功開發(fā)了可用于13.56MHz的RFID集成電路。這項(xiàng)新技術(shù)制作出來的超薄軟性基板用作inlet時(shí)，僅有30μm厚。
 
這種超薄片之薄使其嵌入在100μm厚的優(yōu)質(zhì)紙張之中都感覺不到其表面的起伏。因此，嵌入了帶有RFID功能的軟性基板，產(chǎn)品的抗彎曲表現(xiàn)自然異常優(yōu)秀。
 
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