【產(chǎn)通社，4月19日訊】蘇州晶方半導體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2016年年度報告顯示，其專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8吋、12吋晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片（MEMS）、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)銷售收入512,390,368.91元，同比下降11%，實現(xiàn)營業(yè)利潤42,239,715.45元，同比下降60.58%，實現(xiàn)凈利潤52,753,271.75元，同比下降53.43%。

2016年公司持續(xù)加強技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新投入，報告期內(nèi)根據(jù)市場需求進一步加強對TSV封裝技術(shù)、生物身份識別封裝技術(shù)、MEMS封裝技術(shù)的研發(fā)與工藝提升；有效推進扇出型封裝技術(shù)與系統(tǒng)級封裝技術(shù)的創(chuàng)新與開發(fā)；積極推動汽車電子與智能制造領(lǐng)域產(chǎn)品封裝技術(shù)工藝開發(fā)、認證；持續(xù)加強針對模組業(yè)務技術(shù)開發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈拓展。同時，公司不斷強化知識產(chǎn)權(quán)體系的布局與完善，報告期內(nèi)公司獲得專利授權(quán)合計59項，新增在申請專利60項。

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