【產(chǎn)通社，4月20日訊】蘇州晶方半導體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2016年年度報告顯示，其在保持技術(shù)自主創(chuàng)新的同時積極進行全球知識產(chǎn)權(quán)布局，并在傳感器領域建立了完備的知識產(chǎn)權(quán)體系，在中國已獲授權(quán)專利131項，正在申請104項；在美國等其他國家獲得授權(quán)專利73項，正在申請145項。健全的知識產(chǎn)權(quán)體系在保障公司技術(shù)優(yōu)勢的同時，有利于公司全球市場的拓展與產(chǎn)業(yè)布局。

作為晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)這一新興技術(shù)的實踐者，公司堅持以技術(shù)創(chuàng)新為切入點，進行市場與客戶的培育與發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈工藝標準的上下游推廣與統(tǒng)一，在保持技術(shù)發(fā)展與更新的同時，開發(fā)了CMOS、MEMS、生物身份識別、智能卡等應用市場，拓展了自身的核心客戶群體，并建立了從設備到材料的完備產(chǎn)業(yè)群，實現(xiàn)了公司與WLCSP技術(shù)、市場、客戶的共同成長，與產(chǎn)業(yè)鏈共同成長的發(fā)展模式將有利于公司保持技術(shù)的先進性、開發(fā)新興應用市場以及穩(wěn)定與持續(xù)培育核心客戶群體。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.wlcsp.com。    （完）