【產(chǎn)通社，4月24日訊】創(chuàng)意電子（Global Unichip Corp.；TWSE股票代碼：3443）官網(wǎng)消息，其TSMC 28HPC+制程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通過PCI-SIG合規(guī)測(cè)試。這項(xiàng)里程碑為設(shè)計(jì)師帶來(lái)極為重要的保證，證明他們能夠?qū)O低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28nm制程技術(shù)為目標(biāo)的裝置。其精簡(jiǎn)的面積減少了SoC芯片大小并降低成本。

GUC PCIe3 PHY提供具有成本效益且功率極低的解決方案，其設(shè)計(jì)目的是為了滿足當(dāng)今高速互連的設(shè)計(jì)需求。它以GUC經(jīng)過驗(yàn)證的高速SerDeS技術(shù)為基礎(chǔ)，其效能優(yōu)于PCI-SIG Base所制訂的規(guī)格，可適用于更廣泛的應(yīng)用。PCIe3 PHY為GUC固態(tài)硬盤（SSD）ASIC平臺(tái)中的關(guān)鍵組件。PCI Express與接口IP解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商PLDA，提供健全且已通過PCI-SIG合規(guī)測(cè)試及認(rèn)證的產(chǎn)品。

PCI-SIG為擁有并管理開放產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCI規(guī)格的聯(lián)盟，此聯(lián)盟根據(jù)PCI-SIG維護(hù)的系統(tǒng)及其他PCIe產(chǎn)品的主要制造商，執(zhí)行合規(guī)測(cè)試及產(chǎn)品驗(yàn)證。這項(xiàng)嚴(yán)格的測(cè)試流程包括各種PC硬件產(chǎn)品的相互操作性測(cè)試、交換層與數(shù)據(jù)鏈接測(cè)試、物理層測(cè)試及組態(tài)測(cè)試。

創(chuàng)意電子總經(jīng)理陳超干博士表示：“此項(xiàng)認(rèn)證測(cè)試為SSD儲(chǔ)存裝置客戶帶來(lái)信心，確保他們的ASIC裝置具有優(yōu)異的運(yùn)算能力、效能及面積效益。此外，我們也看到閃存應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)PCIe3 IP的強(qiáng)烈需求�！�
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GUC內(nèi)部研發(fā)的IP產(chǎn)品組合包括內(nèi)存接口（DDR/ONFI）、高速串行接口（SerDes）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、硬化ARM核心、多媒體及基礎(chǔ)IP（組件庫(kù)、I/O、SRAM）。GUC的IP生態(tài)系統(tǒng)極具靈活性，能與來(lái)自GUC、臺(tái)積電及其他廠商的IP共同合作，建立最廣泛的設(shè)計(jì)方案。為完善產(chǎn)品質(zhì)量，GUC IP皆通過硅驗(yàn)證，并以可制造性、測(cè)試及產(chǎn)量為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。

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