【產(chǎn)通社，5月1日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2016年年度報告顯示，其報告期內(nèi)研發(fā)投入4462.28萬元，較上年4169.53萬元同比增加292.75萬元，增長7.03%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例16.48%，比上年研發(fā)投入占收入比例上升6.53%。報告期內(nèi)公司繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，通過新技術(shù)、新工藝的手段，通過新技術(shù)、新工藝的手段，不斷提升公司核心競爭力，繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位。主要對《微電子級超薄（12.5μm以下）聚酰亞胺薄膜技術(shù)》等14個項目開發(fā)，其中公司在COF方面較上年比研發(fā)增加42.92萬元。PI方面較上年研發(fā)減少82.03萬元。FCCL方面較上年比研發(fā)增加331.86萬元。

報告期內(nèi)公司用于研發(fā)投入4462.28萬元，其中用于資本化投入3352.89萬元占研發(fā)投入75.14%,較上年資本化研發(fā)投入占研發(fā)投入的比例上升35.38%。目前電子級PI膜，全球電子級聚酰亞胺薄膜市場主要由杜邦（美國）、宇部興產(chǎn)（日本）、鐘淵化學(xué)（日本）、東麗-杜邦（日本）和SKC（韓國）等五家公司壟斷。我國只有少量企業(yè)能提供的高質(zhì)量的、FCCL用PI膜，當(dāng)前國內(nèi)尚無企業(yè)能生產(chǎn)厚度12.5μm以下的薄膜。對于開發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能電子級PI膜核心技術(shù)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，以滿足國內(nèi)電子封裝市場日益增長的需求，勢在必行。公司報告期內(nèi)增加了《微電子級超�。�12.5μm以下）聚酰亞胺薄膜技術(shù)》等4個項目的研發(fā)投入，并形成自己擁有專有技術(shù),有助于解決12.5μm及以下聚酰亞胺薄膜的技術(shù)生產(chǎn)問題，突破了單體原料純化、分子結(jié)構(gòu)與性能優(yōu)化、高分子量PAA合成、化學(xué)亞胺化及噴涂-雙向拉伸等一系列技術(shù)難題，形成高性能電子級PI膜產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)，達(dá)到國外同行同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，突破少數(shù)國際廠商在該領(lǐng)域的市場壟斷和知識產(chǎn)權(quán)壁壘，填補(bǔ)國內(nèi)空白。

目前世界上COF的關(guān)鍵材料技術(shù)、生產(chǎn)能力和原材料的供給主要由日本、韓國、美國的幾家大型公司掌握，形成了一定的技術(shù)市場壟斷。從世界范圍內(nèi)來看，世界COF柔性封裝基板市場主要被日本、韓國企業(yè)完全占領(lǐng)，呈現(xiàn)高度集中的競爭格局。公司報告期內(nèi)增加了《超薄芯片的柔性封裝技術(shù)》等4個項目的的研發(fā)投入，并形成自己擁有專有技術(shù)，有助于解決線寬/線距為15μm/15μm超微細(xì)線路COF柔性基板及其配套技術(shù)生產(chǎn)問題，突破了圖形轉(zhuǎn)移、表面涂覆、表面處理、芯片減薄、對位及鍵合等一系列技術(shù)難題，形成COF柔性封裝基板及芯片封裝產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)，達(dá)到國外同行同類產(chǎn)品先進(jìn)水平。

高端二層型柔性覆銅板（2L-FCCL）方面，目前，全球僅有少數(shù)廠家有能力獨(dú)立研發(fā)生產(chǎn)COF柔性封裝基板，主要原因是生產(chǎn)COF柔性封裝基板的核心原材料2L-FCCL制造工藝復(fù)雜。2L-FCCL主要是由銅箔和基膜兩種材料構(gòu)成，不含膠粘劑、更薄、更易于彎曲、折疊，可以將溫、濕度變形控制在極小的范圍內(nèi)，適合制造對穩(wěn)定性、精密度有極高要求的COF柔性封裝基板。目前，高端二層型柔性覆銅板的技術(shù)與市場主要由日本、韓國等國外企業(yè)形成壟斷，昂貴的價格大幅增加了COF基板的制造成本，嚴(yán)重制約了我國高端FPC行業(yè)的發(fā)展。公司報告期內(nèi)增加了《微細(xì)凹印涂布法中聚酰亞胺膜厚的控制技術(shù)研究》以及《防離子遷移的組合物及制備方法、無膠基材及制備方法》等項目的開發(fā)成功并形成自己擁有專有技術(shù)，有助于解決基膜厚度在9-12μm的高端2L-FCCL技術(shù)生產(chǎn)問題，突破了基膜涂布技術(shù)、熱膨脹系數(shù)匹配、剝離強(qiáng)度提高、絕緣電阻增強(qiáng)以及可靠性提高等一系列技術(shù)難題，形成高端2L-FCCL產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)，公司研發(fā)生產(chǎn)的高端2L-FCCL填補(bǔ)了我國在高端柔性覆銅板材料領(lǐng)域技術(shù)和產(chǎn)品供應(yīng)的空白，打破日本、韓國企業(yè)對關(guān)鍵材料技術(shù)壟斷，有利于完善我國液晶平板顯示器產(chǎn)業(yè)鏈，為我國航空航天、國防軍工領(lǐng)域提供尖端技術(shù)支持，進(jìn)一步推動我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動我國自有知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)的進(jìn)步。

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