【產(chǎn)通社，5月7日訊】博敏電子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代碼：603936）2016年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入135,055.70萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)19.49%；利潤(rùn)總額5，635.61萬(wàn)元，比上年同期減少20.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5,339.16萬(wàn)元，比上年同期減少12.41%，其中扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為4,362.29萬(wàn)元，比上年同期減少0.93%。

公司生產(chǎn)各種表面處理工藝的高精密度剛性電路板、撓性電路板和剛撓結(jié)合電路板，目前已掌握任意層HDI產(chǎn)品包括精細(xì)線(xiàn)路制作技術(shù)、激光微孔成形技術(shù)、多階積層微孔深鍍技術(shù)、高精度層間對(duì)位技術(shù)、超薄芯層制作技術(shù)、高可靠性檢測(cè)技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，通過(guò)技術(shù)攻關(guān)突破高精密電路板的加工工藝難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)HDI電路板的高良品率、低成本的批量生產(chǎn)。在孔徑、線(xiàn)寬線(xiàn)距、層數(shù)等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)方面具有一定的工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)：最高層數(shù)36層、最小線(xiàn)寬線(xiàn)距0.04mm、最小機(jī)械孔徑0.15mm、最小激光盲孔0.05mm。

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