【產通社，5月9日訊】深圳市景旺電子股份有限公司（Shenzhen Kinwong Electronic；股票代碼：603228）2016年年度報告顯示，其報告期內研發(fā)活動投入12,789.57萬元，開展了24G/77G汽車雷達微波板制作、多次壓合樹脂塞孔軟硬結合板可靠性提升、二階HDI+埋孔軟硬結合板制作技術開發(fā)、HDI+半剛撓（Semi-Flexible）剛性板制作技術開發(fā)、雙面凸臺板制作技術開發(fā)和金屬基覆銅板配方優(yōu)化等技術研發(fā)項目，對相關的產品和技術進行了重點開發(fā)和攻關。

截止2016年12月31日，公司本年度新獲發(fā)明專利16件，新增實用新型專利33件，目前已取得“剛—撓結合線路板的結合表面處理方法”等49項發(fā)明專利和132項實用新型專利，并在生產經(jīng)營過程中積累了多項非專利技術。公司“高精密度多層印制電路板”、高精密度柔性電路板”“大功率銅基印制板”、“高層厚銅印制電路板”及“高性能無鹵金屬基板塞孔樹脂產品”等5項產品被認定為廣東省高新技術產品。

報告期內，公司的《半剛撓印制板技術開發(fā)》通過科技成果鑒定，此外，公司積極參與行業(yè)標準的制定，參與開發(fā)的IPC-6012D《剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范》、IPC-6012DA《剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范汽車要求附件》及IPC-A-600J《印制板的可接受性》中文版由IPC發(fā)布。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.kinwong.com。    （完）