【產(chǎn)通社，5月11日訊】鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司（Guangzhou Hongli Opto-Electronic；股票代碼：300219）消息，其一種機(jī)械式封裝LED器件及機(jī)械式封裝方法》發(fā)明專利近日被授予專利權(quán)，并取得了國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的相關(guān)專利證書，專利號(hào)ZL201310426944.0，證書號(hào)2453838，授權(quán)公告日2017-04-12，專利期限自申請(qǐng)日2013-09-18起算20年。

該發(fā)明專利所涉及技術(shù)均為公司主要技術(shù)之一，已應(yīng)用于公司現(xiàn)有的產(chǎn)品。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.honglitronic.com。    （完）