【產(chǎn)通社，5月19日訊】瑞薩電子株式會社（Renesas Electronics；TSE東京證券交易所股票代碼：6723）官網(wǎng)消息，其擴展了其高性能RZ微處理器（MPU）系列，以應對人機界面（HMI）和嵌入式視覺系統(tǒng)應用不斷增長的市場需求，同時支持從入門級到高度復雜嵌入式應用程序的擴展。瑞薩電子RZ/G系列的新型RZ/G1C微處理器能夠快速開發(fā)高性能HMI應用，并支持和3D圖形及全高清（FHD）視頻。RZ/G1C針對基于Linux的應用程序開發(fā)進行了特別優(yōu)化。


產(chǎn)品特點

 
RZ/G能夠讓系統(tǒng)制造商選擇適合的處理器，以支持其當前和下一代連接設(shè)備，包括帶觸摸式顯示的家用電器及集成嵌入式視覺HMI的工業(yè)設(shè)備，可以實現(xiàn)圖像識別和人工智能。
 
RZ/G1C基于最佳能效的ARM Cortex-A7 CPU，為相連的基于HMI的系統(tǒng)提供了性能和功耗的平衡。其支持多種接口，包括USB和千兆以太網(wǎng)（GbE），支持部件之間的全管腳兼容，客戶可從低端到高端的RZ系列中靈活選擇產(chǎn)品，以滿足當前和未來的嵌入式開發(fā)需求。新型MPU內(nèi)置PowerVR®SGX5313D圖形引擎和FHD H.264視頻編解碼器。另外，RZ/G1C還提供一個模擬和兩個數(shù)字攝像頭輸入，以實現(xiàn)嵌入式視覺和其它視頻相關(guān)應用。
 
RZ/G1C能夠讓開發(fā)人員按需平衡性能，實現(xiàn)成本節(jié)約。RZ/G1C具有諸多優(yōu)勢。例如，可以設(shè)計成四層板結(jié)構(gòu)，以最大限度地降低成本和PCB設(shè)計的復雜性，而目前市場上的其它部件最少需要六層到八層板結(jié)構(gòu)。此外，電路板上無需特殊的上/下電時序或電源管理IC（PMIC），從而降低了物料（BOM）成本，簡化了電路板的開發(fā)和制造。


供貨與報價


RZ/G1C MPU的樣品現(xiàn)已上市。RZ/G1C可根據(jù)客戶要求提供雙核或單核結(jié)構(gòu)。將于2017年12月開始量產(chǎn)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.renesas.com。    （完）