【產(chǎn)通社，5月25日訊】天津德高化成新材料股份有限公司（Tecore Synchem,Inc.；NEEQ股票代碼：831756）2016年年度報告顯示，其報告期營業(yè)收入17,002,076.49元，較上年同期11,382,578.90元增加了49.37%；毛利率60.15%，上年同期為63.14%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤737,743.89元，較上年同期7,461.12元增加了9,787.84%。報告期內(nèi)，公司的主營業(yè)務(wù)收入主要來自電子化學(xué)品材料銷售，占銷售收入97.48%。公司在高端芯片封裝清模潤模材料制造領(lǐng)域，已形成了豐富的技術(shù)、產(chǎn)品儲備，并形成了半導(dǎo)體塑封模具清潤模材料的功能橡膠、半導(dǎo)體封裝用EMC封裝樹脂、LED用有機(jī)硅封裝材料三大產(chǎn)品體系。

在功能橡膠方面，伴隨著公司在功能橡膠研發(fā)的深入，事業(yè)部在客戶端取得推進(jìn)的速度也日趨快速，本期成功開發(fā)新開戶數(shù)達(dá)到了前三年的合計數(shù)，為未來事業(yè)拓展奠定了基礎(chǔ)。 上期清潤模膠在汽車制造市場領(lǐng)域的清潤模應(yīng)用，已在本期實(shí)現(xiàn)了新產(chǎn)品量產(chǎn)化銷售，同時將相關(guān)產(chǎn)品推向了高端汽車市場，并取得初步小試的成功，未來此產(chǎn)品覆蓋的市場范圍日益擴(kuò)大。

在環(huán)氧樹脂方面，公司主要針對高端的LED包封材料進(jìn)行深入的開發(fā)，以RGB和紅外器件為產(chǎn)品的液態(tài)環(huán)氧樹脂包封材料和以CHIP-LED為產(chǎn)品的固態(tài)環(huán)氧樹脂包封材料，已取得了銷售實(shí)績，并進(jìn)一步拓展市場。由于該產(chǎn)品的驗(yàn)證過程較久，后期我公司將進(jìn)一步完善產(chǎn)品，并進(jìn)一步縮短產(chǎn)品銷售實(shí)績化進(jìn)程。在EMC產(chǎn)品發(fā)面，公司有兩個類別的產(chǎn)品（即應(yīng)用于BGA和Micro SD卡封裝的EMC材料GT-310系列，以及硅膠粘結(jié)材料Genesil系列）實(shí)現(xiàn)銷售增加。專利《用于指紋傳感器感應(yīng)層的介電復(fù)合材料及制備方法》在報告期內(nèi)獲得了中華人民共和國知識產(chǎn)權(quán)局專利授權(quán)，充分體現(xiàn)了公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，有利于公司完善知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，形成持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制，保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，提升公司核心競爭力，提供公司品牌知名度，對公司業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展有積極作用。作為唯一民族品牌的BGA和Micro SD卡封裝EMC的開發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)銷售，標(biāo)志著公司躋身于世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域。

在光學(xué)硅樹脂方面，德高化成為“輕量化、小型化、新能源”開發(fā)的以高觸變點(diǎn)膠為依托的應(yīng)用于LED燈絲封裝的燈絲膠和應(yīng)用于LED白光CSP芯片的B-Stage的TAPIT熒光膠膜經(jīng)過幾年的研發(fā)，已經(jīng)獲得了多個行業(yè)重大客戶認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)了銷售收入。

報告期內(nèi)，公司不斷研發(fā)新產(chǎn)品，擴(kuò)充產(chǎn)品種類、提升產(chǎn)品性能，并積極開展知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，用專利來對產(chǎn)品配方、設(shè)備和生產(chǎn)工藝進(jìn)行全方位保護(hù)，構(gòu)建行業(yè)技術(shù)壁壘，形成企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并進(jìn)而推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。2016年公司新增發(fā)明專利授權(quán)1項(xiàng)，新增發(fā)明專利受理2項(xiàng)，另有6項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型專利尚在專利申請過程中，目前共擁有專利15項(xiàng)，全部為發(fā)明專利。

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