【產通社，6月19日訊】銅陵中發(fā)三佳科技股份有限公司（TongLing Zonfa Trinity Technology Co.，Ltd；股票代碼：600520）官網(wǎng)消息，其集成電路封測裝備實驗室年初已經(jīng)被省科技廳被認定為安徽省重點實驗室。安徽省科技廳啟動了省重點實驗室建設認定工作，根據(jù)專家會議評審和現(xiàn)場考察結果，對“集成電路封測裝備實驗室”等36個實驗室予以批準建設省重點實驗室，三佳集成電路封測裝備實驗室也是銅陵市唯一一家上榜實驗室。

公司集成電路封測裝備安徽省重點實驗室的建立，旨在結合國家、省中長期科技發(fā)展戰(zhàn)略，瞄準國內外集成電路封測裝備研究的前沿課題，解決我國主要集成電路封測設備的關鍵問題，取得標志性原創(chuàng)成果。并在研究滿足不斷發(fā)展的集成電路芯片需求的基礎上，探索新的集成電路芯片封裝形式，建立適合我國封測行業(yè)的封測裝備研究體系，為集成電路封測裝備的創(chuàng)新、研究提供技術支撐體系和創(chuàng)新平臺。

公司集成電路封測裝備安徽省重點實驗室，擁有眾多集成電路塑料封裝設備領域內的技術成果，部分成果達到國內領先、國際先進的水平。多年來，公司還與中科院等科研院所建立了產、學、研合作關系。未來，公司將充分進行資源整合，學科融合、滲透和交叉，匯聚人才，并著力于體制創(chuàng)新，將實驗室建設成為國內知名的、具有原始創(chuàng)新能力的研究基地，集成電路封測高層次人才培養(yǎng)基地。

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