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Qualcomm FinFET制程驍龍450移動平臺支持雙攝像頭與極速LTE連接
2017/7/1 21:44:42     

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【產(chǎn)通社,6月30日訊】高通公司(Qualcomm Incorporated;NASDAQ股票代碼:QCOM)官網(wǎng)消息,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出驍龍400系列移動平臺的全新產(chǎn)品——Qualcomm驍龍450移動平臺。驍龍450是該層級首款采用14nm FinFET制程的產(chǎn)品,將滿足中端智能手機與平板電腦的需求。與前代產(chǎn)品驍龍435移動平臺相比,該平臺旨在于電池續(xù)航、圖形和計算性能、成像和LTE連接等方面實現(xiàn)顯著提升。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示:“我們的愿景是以最優(yōu)價值提供最先進的移動功能。我們近期對驍龍移動平臺做出的諸多改變都是這一愿景的組成部分,而驍龍450移動平臺也再次實現(xiàn)了這一愿景。通過驍龍450,用戶將獲得顯著提升的性能、連接性、電池續(xù)航與圖像性能!


產(chǎn)品特點


迄今為止,已有超過1900款采用驍龍400系列移動平臺的終端設計已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。相較于前代產(chǎn)品,驍龍450移動平臺專注提升以下4項關鍵特性:
 - 增強的CPU和GPU:更高性能的8核ARM Cortex A53 CPU可帶來25%的計算性能提升。此外,與驍龍435相比,集成的Qualcomm Adreno 506 GPU可實現(xiàn)25%的圖形性能提升。
 - 電池續(xù)航:得益于電源管理的改善,與驍龍435相比其使用時間最多可延長4小時,并可在游戲中實現(xiàn)高達30%的功耗降低,幫助消費者在更長時間里保持聯(lián)網(wǎng)與高效工作。驍龍450還集成Qualcomm Quick Charge 3.0,將一部普通手機從零電量充電至80%大約需要35分鐘。
 - 攝像頭和多媒體:驍龍450首次在400系列中支持了實時背景虛化。它還基于前代產(chǎn)品進行了多項提升,包括支持增強的1300+1300萬像素雙攝像頭、或高達2100萬像素的單攝像頭;混合自動對焦;以及高達60fps的1080p視頻拍攝與播放,可實現(xiàn)慢動作拍攝。驍龍450還支持1920×1200全高清(FHD)顯示屏,以及Qualcomm Hexagon DSP,與前代產(chǎn)品相比,能讓多媒體、攝像頭和傳感器在更低功耗下以更強性能進行處理。
 - 連接性能與USB連接:用戶將享受到由驍龍X9 LTE調制解調器帶來的極速LTE連接,通過2×20MHz載波聚合在下行和上行鏈路中分別實現(xiàn)300Mbps和150Mbps的峰值速度,通過驍龍全網(wǎng)通支持多種移動網(wǎng)絡制式,此外還支持MU-MIMO的802.11ac。驍龍450還支持USB3.0,這是首次在該層級中支持極速USB數(shù)據(jù)傳輸。


供貨與報價


驍龍450預計將于2017年第3季度開始商用出樣,并在今年年底搭載于消費終端中上市。查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.qualcomm.cn。    (完)
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