【產(chǎn)通社，7月11日訊】京瓷株式會(huì)社（Kyocera Corporation；NYSE股票代碼：KYO）官網(wǎng)消息，其開發(fā)出內(nèi)置RFID天線的陶瓷封裝管殼。新產(chǎn)品采用了京瓷獨(dú)有的陶瓷多層結(jié)構(gòu)，體積小，并且能夠?qū)崿F(xiàn)遠(yuǎn)距離通信。金屬具有屏蔽電磁波的特性，因此，一般的片式標(biāo)簽如果用在金屬上，則無法與讀寫器進(jìn)行通信。而采用本產(chǎn)品的RFID標(biāo)簽在金屬上使用時(shí)，通信距離會(huì)達(dá)到最長距離，因此，適用于汽車、工業(yè)自動(dòng)化以及醫(yī)療等廣泛領(lǐng)域的金屬產(chǎn)品管理。


產(chǎn)品特點(diǎn)  


RFID（射頻識(shí)別）是一種將RFID標(biāo)簽中的IC芯片信息傳輸?shù)阶x寫器的無線通信技術(shù)，目前被廣泛應(yīng)用于零售業(yè)的商品標(biāo)簽及交通IC卡等用途。傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽中，封裝管殼主要采用了有機(jī)材料，但隨著RFID用途的不斷拓展，對(duì)于耐熱、耐水、耐化學(xué)品等耐用性及遠(yuǎn)距離通信等方面的需求日益增加。

新產(chǎn)品采用采用了京瓷獨(dú)有的低損耗LTCC材料和銅導(dǎo)體，具有優(yōu)異的高頻特性，與HTCC（高溫共燒陶瓷）同等的彎曲強(qiáng)度。新產(chǎn)品將IC芯片裝載在封裝腔體（凹形）處的結(jié)構(gòu)，能夠有效保護(hù)IC芯片免受振動(dòng)和沖擊。另外，通過采用薄型多層結(jié)構(gòu)以及腔體（凹形 ）結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了超小型化和薄型化。

采用此封裝管殼的RFID標(biāo)簽，在UHF頻段（860-960MHz），單位體積下通信距離為其他材料標(biāo)簽的1.5-2倍。一般而言，封裝管殼越小，天線面積也越小，因此RFID標(biāo)簽的通信距離會(huì)變短，而本產(chǎn)品采用薄型多層結(jié)構(gòu)，對(duì)天線進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，從而有效延長了通信距離。


供貨與報(bào)價(jià)


新產(chǎn)品將于今年5月開始量產(chǎn)。除了供應(yīng)陶瓷封裝管殼以外，還可提供內(nèi)置IC芯片、IC芯片安裝服務(wù)以及按客戶要求的規(guī)格定制的RFID標(biāo)簽（成品）。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.kyocera.com.cn。    （完）