【產(chǎn)通社，8月8日訊】揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., Ltd.；股票代碼：300373）2017年半年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.87億元，同比增長(zhǎng)25.77%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.35億元，同比增長(zhǎng)38.21%。

報(bào)告期內(nèi)，公司緊跟市場(chǎng)需求，持續(xù)擴(kuò)大微型貼片封裝的研發(fā)投入，采用全新的高密度產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其中高密度料片的貼片系列產(chǎn)品研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，為國(guó)內(nèi)首家，可有效降低制造成本10%以上；同時(shí)，公司有序推進(jìn)功率IC類(lèi)封裝新品自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的技術(shù)準(zhǔn)備工作，持續(xù)開(kāi)發(fā)新結(jié)構(gòu)、新工藝，進(jìn)一步擴(kuò)大公司主營(yíng)產(chǎn)品版圖，以滿(mǎn)足客戶(hù)多元化需求。公司成立晶圓研發(fā)部，整合多方研發(fā)力量，成功研制放電管芯片及高壓模塊雪崩圓形芯片，進(jìn)一步掌握核心技術(shù)，充分發(fā)揮晶圓-封裝-銷(xiāo)售的協(xié)同效應(yīng)，提高公司產(chǎn)品在智能交換機(jī)、通訊設(shè)備、軌道交通等下游領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

公司新增全資子公司，專(zhuān)業(yè)從事于多種高端半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)研究、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，成功布局8吋晶圓MOSFET的兩大工藝設(shè)計(jì)平臺(tái)。先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件的開(kāi)發(fā)成功，將助力公司掌握高端節(jié)能芯片的核心，為公司未來(lái)的技術(shù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

公司持續(xù)推進(jìn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體項(xiàng)目的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加強(qiáng)碳化硅領(lǐng)域的專(zhuān)利布局，加大碳化硅芯片量產(chǎn)工藝相關(guān)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的儲(chǔ)備；針對(duì)650V/1200V碳化硅JBS產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)并改進(jìn)可與硅線(xiàn)相互兼容的生產(chǎn)工藝，以增強(qiáng)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)實(shí)時(shí)調(diào)整的能動(dòng)性；同時(shí)，保持與車(chē)載充電機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)充電樁、光伏逆變等領(lǐng)域客戶(hù)的密切聯(lián)系，高度關(guān)注客戶(hù)需求，對(duì)碳化硅產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化與升級(jí)。

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