【產(chǎn)通社，8月9日訊】北京君正集成電路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代碼：300223）2017年半年度報(bào)告顯示，在智能視頻領(lǐng)域的銷售持續(xù)增長，其報(bào)告期內(nèi)總體營業(yè)收入較去年同期增長幅度較大。但由于目前在智能視頻領(lǐng)域，公司中、高端產(chǎn)品尚處于推廣和研發(fā)階段，在該領(lǐng)域的銷售毛利率總體水平偏低，公司凈利潤增長幅度低于營業(yè)收入增長水平。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入7,694.47萬元，同比增長98.32%；公司實(shí)現(xiàn)凈利潤378.14萬元，同比增長22.73%，其中歸屬于母公司股東的凈利潤378.14萬元，同比增長22.73%。

根據(jù)公司總體戰(zhàn)略布局，結(jié)合市場發(fā)展趨勢，公司不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力，持續(xù)進(jìn)行核心技術(shù)的研發(fā)，密切關(guān)注新的技術(shù)方向，及時(shí)根據(jù)市場需求變化趨勢進(jìn)行新產(chǎn)品的規(guī)劃與開發(fā)，同時(shí)，公司通過對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域進(jìn)行聚焦、不斷加強(qiáng)研發(fā)管理、優(yōu)化研發(fā)工作流程，進(jìn)一步提高了研發(fā)工作的效率。

報(bào)告期內(nèi)，公司完成了XBurst2 CPU核的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和相關(guān)的驗(yàn)證工作，基于Xburst2 CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，進(jìn)入樣片投產(chǎn)階段，該產(chǎn)品將面向物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等市場的中高端應(yīng)用；根據(jù)智能視頻及相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展需求，公司繼續(xù)推進(jìn)視頻編解碼技術(shù)、影像和聲音信號(hào)處理技術(shù)及計(jì)算機(jī)視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)等方面的技術(shù)開發(fā)，可支持H265的高端芯片產(chǎn)品研發(fā)基本完成，于2017年三季度完成芯片研發(fā)并進(jìn)行投片；同時(shí)，針對(duì)人工智能領(lǐng)域的快速發(fā)展，公司展開了人工智能相關(guān)技術(shù)的跟蹤與研究。

方案研發(fā)方面，公司持續(xù)優(yōu)化重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用方案，支持客戶進(jìn)行個(gè)性化方案的開發(fā)，協(xié)助客戶加快研發(fā)進(jìn)度，推動(dòng)客戶產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場。基于公司芯片產(chǎn)品的各類方案在性能、功耗、穩(wěn)定性等方面均顯示了明顯的競爭優(yōu)勢。在智能視頻領(lǐng)域，市場對(duì)電池類IPC產(chǎn)品的需求日益增加，在該細(xì)分市場中公司產(chǎn)品低功耗的優(yōu)勢將更加突出，公司對(duì)電池類IPC產(chǎn)品展開了Turnkey解決方案的研發(fā)。

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