【產(chǎn)通社，8月11日訊】惠州碩貝德無線科技股份有限公司（Huizhou SPEED Wireless Technology；股票代碼：300322）2017年半年度報(bào)告顯示，其以天線產(chǎn)品為錐點(diǎn)，重點(diǎn)發(fā)展天線及天線一體化技術(shù)、指紋生物識(shí)別及3D封裝技術(shù)。公司一方面專注并深耕射頻天線業(yè)務(wù)，包含5G天線業(yè)務(wù)，開發(fā)高毛利產(chǎn)品，提升產(chǎn)品性能；另一方面整合資源發(fā)展3D芯片封裝業(yè)務(wù)及指紋識(shí)別模組業(yè)務(wù)，提升公司整體盈利能力。此外，公司通過自主研發(fā)，與國內(nèi)、外知名大學(xué)和科研院所合作，并在美國、韓國、臺(tái)灣和國內(nèi)深圳、蘇州、北京、西安等地建立多家分支機(jī)構(gòu)，進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)、推廣和銷售。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.04億元，與去年同期基本持平；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為789萬元，較去年同期下降84.45%。美國公司與美國喬治亞理工大學(xué)的電子計(jì)算機(jī)工程學(xué)院（ECE）合作，共同開發(fā)5G 微米波射頻前端芯片，5G MIMO天線及毫米波天線陣列。此次聯(lián)合開發(fā)，是基于在喬治亞理工大學(xué)毫米波的多年研究成果及碩貝德對5G天線多年的探索上。未來隨著5G時(shí)代的來臨，市場相關(guān)產(chǎn)品需求將逐步加大，公司將進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局、產(chǎn)品線和客戶資源，為5G時(shí)代的發(fā)展機(jī)會(huì)做好全方位的準(zhǔn)備。

截至報(bào)告期末，公司共獲得中華人民共和國國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利證書122項(xiàng)，其中發(fā)明專利22項(xiàng)，實(shí)用新型專利97項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利3項(xiàng)；共獲得中華人民共和國國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局受理的專利38項(xiàng)，其中發(fā)明專利受理36項(xiàng)，實(shí)用新型專利受理2項(xiàng)，為增強(qiáng)公司的核心競爭力起到了有效支撐作用。

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