
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)2006年1月10日宣布推出業(yè)界最小巧的音頻子系統(tǒng),其優(yōu)點是不但內置單聲道D類(Class D)揚聲器驅動器,而且還具備智能電話和網絡電話所有必要的模擬及數字音頻功能。美國國家半導體在另一相關新聞發(fā)稿中詳細介紹這款子系統(tǒng)所采用的全新micro SMDxt封裝 (大小只有4mm x 4mm),并在該新聞發(fā)稿中表示,這種新封裝比現有的封裝小巧,可為電路板節(jié)省高達70%的板面空間。這款型號為LM4935的音頻子系統(tǒng)是Boomer音頻功率放大器系列的最新型號,其特點是只需極少外置元件便可提供效果極為理想的輸出功率。
美國國家半導體音頻產品部副總裁Mike Polacek表示:“智能電話已發(fā)展成為一種具備多種不同功能的電子產品,不但可以支持個人數字助理及無線通信連系等功能,而且很多時還配備極受消費者歡迎的音響系統(tǒng)。手機設計工程師只要采用LM4935芯片,便可為手機添加更多嶄新的音頻功能,以滿足消費者的要求。這款高度集成的音頻子系統(tǒng)只占用極少電路板的板面空間,有助工程師精簡系統(tǒng)設計!
·主要技術特色及優(yōu)點
LM4935芯片設有多個數字及模擬輸入/輸出,是一款功能齊備的音頻子系統(tǒng),可以利用1.8V-5.5V的電源供應操作,而且具備相關的功能及裝置,其中包括可輸出570mW功率以驅動8W負載的D類揚聲器放大器、可支持無需輸出電容器或直流電耦合操作的立體聲頭戴式耳機放大器(其特點是可為每一聲道提供30mW輸出功率以驅動32W負載)、可輸出30mW功率以驅動32W負載的單聲道耳機放大器、以及專為利用外部供電的免提聽揚聲器而設的線路輸出(以便提供無需濾波器的D類立體聲揚聲器功能)。此外,這款芯片還內置其他的電路,例如可用以監(jiān)控系統(tǒng)的逐次逼近寄存器(SAR)模擬/數字轉換器以及高度原音的數字/模擬轉換器。
LM4935芯片設有具備脈沖編碼調制(PCM)功能的雙向I2S數字接口,可為基帶的特殊應用集成電路(ASIC)/處理器與模擬輸出之間的通信提供接口聯系,確保任何音頻文件或語音數據都可在這兩者之間往來傳送。此外,這套子系統(tǒng)也設有I2C兼容的讀/寫數字接口。
系統(tǒng)設計工程師只要采用LM4935芯片,便無需加設外置音頻開關及混頻電路,而且可以直接通過內置的先進開關/混頻電路編排模擬輸入,大大提高設計上的靈活性。由于LM4935芯片設有兩個模擬輸入,因此除了可以全部用來接收發(fā)自FM射頻收發(fā)系統(tǒng)的立體聲信號之外,也可用作兩個獨立的單聲道輸入,以便接收其他模擬輸入信號。這款芯片另外還設有多個模擬輸入,可以支持GSM、CDMA或其他移動電話射頻模塊及基帶ASIC電路的差分單聲道輸入及輸出。此外,這款芯片也另有兩個輸入可支持內置及外接的麥克風功能。
·創(chuàng)新而先進的封裝技術
若以相同接腳數目作為基準比較,采用美國國家半導體全新micro SMDxt封裝的高輸入/輸出模擬芯片占用最少的電路板板面空間。micro SMDxt封裝保留美國國家半導體micro SMD封裝的原有優(yōu)點,另外還引進獨特的焊接球體結構,使多達100個焊球可以在0.5mm的間距之間分行排列,以確保產品性能更為可靠。由于美國國家半導體采用這種全新的封裝技術,因此無需采用底層填料也可確保便攜式電子產品符合熱循環(huán)、熱沖擊、接點測試及柔性測試等可靠性的要求。
美國國家半導體每年生產數十億顆芯片,所采用的封裝多達70多種。單以封裝技術計,該公司已注冊專利的技術項目便高達290多項,而平均每年取得約30個新專利。美國國家半導體已推出多種創(chuàng)新的封裝,其中包括micro SMD及LLP封裝技術。
·價格及供貨情況
LM4935芯片采用49焊球micro SMDxt封裝,采購以1,000顆為單位,單顆價為3.95美元,已有大量現貨供應。如欲進一步查詢有關這款產品的資料及訂購樣品的手續(xù),可瀏覽http://www.national.com/pf/LM/LM4935.html網頁。美國國家半導體的WEBENCH網上設計工具可為多種不同的音頻放大器提供設計支持。如欲進一步查詢有關這些解決方案的資料,可瀏覽http://webench.national.com/CHS網頁。如欲進一步了解如何將高性能音頻放大器融入便攜式系統(tǒng)設計之中,可瀏覽美國國家半導體的網上研討會數據庫,網址為http://www.national.com/onlineseminar/#audio。
(完)