【產通社，8月21日訊】晶門科技有限公司（Solomon Systech；HKEX股票代碼：2878）官網消息，其最新觸控顯示集成（TDDI）IC—SSD2023U。SSD2023U為業(yè)界突破性產品，支援全高清+（FHD+）（1080×2160）內嵌式LTPS面板技術，助力市場新趨勢——無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機。
 

產品特點


SSD2023U的突破性設計和功能，有助LCD制造商和智能手機生產商將主畫面及指紋按鈕融入屏幕內，實現顯示面積最大化：

SSD2023U的Chip-on-Film（COF）設計，有別于傳統(tǒng)的Chip-on-Glass（COG）設計，有助實現最佳的“無邊框”顯示。目前市場上最高端的所謂“無邊框”智能手機只采用了傳統(tǒng)的COG設計，實際上達至兩側和頂部無邊框，而底部則有4-4.3mm窄邊沿。而SSD2023U獨特的電路設計，采用了高速多任務技術，實現Chip-on-Film（COF）設計，有助底部邊框進一步減少至只有2.7mm，讓終端用戶體驗更接近完全“無邊框”的顯示。此外，COF的單層設計有助達至生產成本最小化。

目前市場上智能手機的應用處理器（AP），只支持高清或全高清。SSD2023U的綜合IP引擎讓智能手機制造商可克服此挑戰(zhàn)，將圖像擴展至FHD+（1080×2160）以配合18:9長寬比。

“無邊框”屏幕往往有較容易產生誤觸的問題。SSD2023U先進的專利maXTouch屏幕觸控技術，可讓使用者享無與倫比的觸控經驗：
- 智能手握抑制（Smart Grip Suppression）：
- 清晰區(qū)分手指、手掌和拇指，讓使用者能夠握住手機并同時進行頁面滾動的操作而避免誤觸；
- 卓越的帶水跟蹤性能：可讓兩只手指進行帶水跟蹤操作；
- 無與倫比的觸屏靈敏度（Sensitivity）；
- 支援尺寸最小1.5mm的被動觸控筆；
- 高信噪比（Signal-to-Noise Ratio）（超過50dB）；
- 超快觸控點報率（120Hz）。

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗（<2.6mW）進行手勢喚醒。
 

供貨與報價


SSD2023U已開始供應樣本。查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.solomon-systech.com。    （完）