（產(chǎn)通社，2月13日訊）德州儀器 (TI)宣布推出一款單芯片DSP TCI6484，結(jié)合PHY處理的數(shù)學(xué)功能與MAC處理的邏輯功能，從而顯著提高了高級(jí)多處理超3G移動(dòng)通信局端應(yīng)用（如 HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAX Wave 2等）的DSP功能。此款新型65納米單內(nèi)核1GHz DSP還能使效能加倍，提高數(shù)據(jù)吞吐量以降低時(shí)延，實(shí)現(xiàn)更出色的服務(wù)質(zhì)量，并取代昂貴的 RISC協(xié)處理器。TI全新DSP技術(shù)不僅使基站OEM廠商能夠減少芯片以降低系統(tǒng)成本，還能提高系統(tǒng)密度以支持單位卡上的更多載波或通道數(shù)量。

IDC的無線半導(dǎo)體項(xiàng)目經(jīng)理Flint Pulskamp指出：“由于LTE即將在近期實(shí)現(xiàn)，基站OEM廠商應(yīng)為系統(tǒng)配備靈活的處理器，以滿足近在眼前的性能與數(shù)據(jù)處理要求。TI在TCI6484上結(jié)合MAC與PHY功能，為OEM廠商提供了一種統(tǒng)一的可擴(kuò)展融合型解決方案，能在微微基站、微基站以及宏基站上重復(fù)使用�！�

目前工作最穩(wěn)定的DSP

本質(zhì)上而言，DSP是一種可重復(fù)高速執(zhí)行相同數(shù)學(xué)任務(wù)的出色工具。但是，在執(zhí)行要求邏輯功能的任務(wù)時(shí)，DSP的功能往往會(huì)受到限制，因?yàn)檫壿嫻δ芡ǔＲ捎策B線協(xié)處理器配合定制化軟件來執(zhí)行。通過增強(qiáng)存儲(chǔ)器與緩存性能，結(jié)合業(yè)界最高性能的TMS320C64x+內(nèi)核，新型TMS320TCI6484 DSP達(dá)到了更高的功能水平。這款多功能芯片提高基站系統(tǒng)的效率，降低開發(fā)成本，協(xié)助制造商集中力量開發(fā)新特性與功能，以加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。

TI通信基礎(chǔ)局端解決方案產(chǎn)品部總經(jīng)理Brian Glinsman指出：“在基站市場(chǎng)，TI正在不斷擴(kuò)展產(chǎn)品范圍，努力從傳統(tǒng)DSP應(yīng)用向MAC處理技術(shù)過渡。我們充分發(fā)揮20年來豐富的處理器經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)分區(qū)(system partitioning)專業(yè)技術(shù)，不斷拓展DSP應(yīng)用的市場(chǎng)空間，并同時(shí)向客戶推出極具吸引力的低成本解決方案�！�

TCI6484 DSP還包含其它針對(duì)移動(dòng)通信局端設(shè)備產(chǎn)品而優(yōu)化的高性能加速器與外設(shè)接口。這款23 x 23毫米的高集成度芯片使基站制造商能夠?qū)⑿诺阑蜉d波容量提高50%。

無線基站中的高效MAC層處理能力取決于可用存儲(chǔ)容量以及快速訪問存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的能力。與前代產(chǎn)品相比，TCI6484實(shí)現(xiàn)了高達(dá)四倍的二級(jí)緩存容量。片上緩存容量的增大，有助于存儲(chǔ)常用指令，因此無需通過速度較慢的外部存儲(chǔ)器就能訪問數(shù)據(jù)，操作更快捷，從而節(jié)省了時(shí)間。

借助雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR2)存儲(chǔ)器接口，新產(chǎn)品訪問外部存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的速度與前代芯片相比提高了25%。更快存取速度有利于降低時(shí)延 —對(duì)數(shù)據(jù)處理強(qiáng)度較大的應(yīng)用（如實(shí)時(shí)會(huì)議與流媒體等）而言，時(shí)延問題會(huì)嚴(yán)重影響使用效果。TCI6484不僅降低了時(shí)延，還支持34Mbps的符號(hào)速率處理，為可實(shí)現(xiàn)更高密度與更低成本基站的理想平臺(tái)。該芯片能滿足各種空中接口、多領(lǐng)域或多載波對(duì)于符號(hào)速率處理的要求，包括GSM-EDGE、EDGE演進(jìn)版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAX Wave 2以及LTE等多種標(biāo)準(zhǔn)。

TCI6484與TI其它產(chǎn)品一樣采用1GHz的TMS320C64x+內(nèi)核，因此與前代產(chǎn)品代碼兼容，此兼容性使設(shè)備制造商可節(jié)省60%的整體開發(fā)時(shí)間與成本。TI還推出了面向WiMAX Wave 2、LTE以及HSPA+的優(yōu)化軟件庫(kù)。這些軟件庫(kù)支持更高的信道密度，還可降低單位通道功耗。上述軟件均在TI的電信級(jí)環(huán)境下開發(fā)與測(cè)試，可幫助基站制造商集中精力自主開發(fā)系統(tǒng)級(jí)軟件。通過支持兩個(gè)TCI6484器件的硬件開發(fā)卡就能完成系統(tǒng)級(jí)測(cè)試工作。

為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化OEM廠商的設(shè)計(jì)工作，TI還推出了完整的高性能模擬產(chǎn)品系列，其中包括優(yōu)化的RF產(chǎn)品、高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘器件以及電源管理產(chǎn)品等。TI是唯一一家針對(duì)2G、3G以及超3G空中接口提供完整模擬信號(hào)鏈的半導(dǎo)體供應(yīng)商。

供貨情況

TI將于2008年第一季度針對(duì)部分移動(dòng)通信局端設(shè)備客戶提供TCI6484樣片，計(jì)劃于第三季度全面上市。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com/beyond3g。