【產(chǎn)通社，8月26日訊】通富微電子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代碼：002156）2017年半年度報(bào)告顯示，其上半年先后啟動(dòng)2000wire unit產(chǎn)品、Cu wire to Cu pad bonding 等新項(xiàng)目研發(fā)，包括中高功率電源模塊、多媒體FCBGA/FCCSP、大數(shù)據(jù)計(jì)算產(chǎn)品在內(nèi)的多個(gè)新項(xiàng)目順利導(dǎo)入；通富超威蘇州、通富超威檳城成功開(kāi)發(fā)并開(kāi)始生產(chǎn)14nm、16nm工藝技術(shù)產(chǎn)品，7nm工藝正在研發(fā)中。

上半年，公司新增專(zhuān)利授權(quán)32件：其中中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利25件、實(shí)用新型3件、美國(guó)發(fā)明4件。截至報(bào)告期末，公司已累計(jì)申請(qǐng)648件，累計(jì)授權(quán)專(zhuān)利329件。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.tfme.com。    （完）