【產(chǎn)通社，8月26日訊】天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）2017年半年度報告顯示，其目前集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。2017年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入33.12億元，同比增長33.67%，歸屬于上市公司股東的凈利潤2.55億元，同比增長41.67%，為順利實現(xiàn)全年經(jīng)營目標奠定了良好的基礎。

公司繼續(xù)推進《集成電路高密度封裝擴大規(guī)�！�、《智能移動終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級集成電路先進封裝技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個募集資金投資項目建設。截至本報告期末，三個項目募集資金投資進度分別達到了94.76%、98.08%和83.91%。募集資金投資項目的實施，有效擴大了公司集成電路封裝規(guī)模，顯著增加了公司效益。

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