(產(chǎn)通社,2月18日訊)全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者——博通公司(Broadcom;Nasdaq:BRCM)發(fā)布了一款新型HEDGE參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)可以極大加快為大眾消費(fèi)者開發(fā)新一代智能手機(jī)的進(jìn)程。
這款新型參考設(shè)計(jì)平臺(tái)基于Broadcom公司突破性的65納米單芯片雙核HSDPA+EDGE多媒體基帶處理器,將領(lǐng)先的連接解決方案集中于主要通信器件全部采用Broadcom公司芯片的緊湊、經(jīng)濟(jì)的平臺(tái)上。最新的HEDGE參考設(shè)計(jì)平臺(tái)將HSDPA 基帶調(diào)制解調(diào)器(包括世界一流的應(yīng)用、音頻與多媒體處理器)和Category 8HSDPA調(diào)制解調(diào)器(為先進(jìn)應(yīng)用提供7.2Mbps 3G連接能力)集成于單個(gè)芯片。該設(shè)計(jì)平臺(tái)展示并提供對(duì)三種主要手機(jī)操作系統(tǒng)的支持。
先進(jìn)的連接性包括Broadcom公司受到業(yè)界認(rèn)可的藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS、調(diào)頻技術(shù)以及可支持高達(dá)320萬(wàn)像素相機(jī)功能的先進(jìn)數(shù)字圖像處理能力;谌绱烁叩募啥,新型HEDGE參考設(shè)計(jì)平臺(tái)不僅比其它競(jìng)爭(zhēng)解決方案減少了占板面積、成本和功耗,還能夠快速投入市場(chǎng)并減少如今HSDPA手機(jī)所需的額外成本。
“Broadcom公司一直在積極推動(dòng)各種領(lǐng)先無(wú)線技術(shù)在手機(jī)中的融合,并且憑借其經(jīng)過(guò)業(yè)界認(rèn)可的產(chǎn)品在多個(gè)無(wú)線細(xì)分市場(chǎng)中建立了領(lǐng)導(dǎo)地位! Broadcom公司移動(dòng)通信產(chǎn)品線高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)Michael Civiello表示,“在一個(gè)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)上同時(shí)聚集多種技術(shù)是一項(xiàng)了不起的成就,這是由我們產(chǎn)品方向的多元化與強(qiáng)大的技術(shù)能力所促成的!
Broadcom公司BCM92153參考設(shè)計(jì)平臺(tái)基于BCM2153基帶處理器、BCM59035電源管理單元,和包括HEDGE多媒體手機(jī)既有應(yīng)用的CellAirity 2.0軟件。這個(gè)平臺(tái)同時(shí)集成了最新一代的藍(lán)牙、FM、Wi-Fi設(shè)備等增強(qiáng)的話音和多媒體連接性。BCM92153參考設(shè)計(jì)在同一設(shè)計(jì)中融合了射頻(RF)前端、基帶、高性能多媒體和應(yīng)用處理等功能,降低了原材料成本和印制電路板(PCB)尺寸。
BCM2153基帶處理器還集成了Broadcom公司流行的M-Stream技術(shù),在中等或較差手機(jī)信號(hào)情況下可顯著增強(qiáng)音頻和數(shù)據(jù)質(zhì)量。這將減少掉線、擴(kuò)大信號(hào)覆蓋范圍從而整體上提升用戶體驗(yàn)。
此參考設(shè)計(jì)還具有BCM4325的整合解決方案的特性,包括單芯片的藍(lán)牙、Wi-Fi和FM且以超低功耗提供高級(jí)性能,這些得益于它在業(yè)界首先采用65納米工藝技術(shù)制造。此外,該設(shè)計(jì)還包括利用了Broadcom公司豐富的CMOS無(wú)線電經(jīng)驗(yàn)的BCM4750單芯片GPS接收器,以更低的功耗提供比競(jìng)爭(zhēng)的解決方案卓越的性能表現(xiàn)。
為了體現(xiàn)上述特性,BCM92153還囊括了BCM59035電源管理器件(PMU)來(lái)滿足移動(dòng)系統(tǒng)所需的電源管理功能,并通過(guò)兩個(gè)可編程的高效降壓調(diào)節(jié)器來(lái)實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓管理。它還包括了11個(gè)高效可編程低壓差調(diào)節(jié)器、一個(gè)集成的實(shí)時(shí)時(shí)鐘和全面的電池管理支持。
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