（產(chǎn)通社，2月19日訊）全球材料、應(yīng)用技術(shù)及服務(wù)綜合供應(yīng)商——道康寧公司（Dow Corning）電子事業(yè)部宣布，將把硅聚合樹脂(silicon polymer resin)產(chǎn)能擴(kuò)大一倍以上，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)成長的需求；此一材料主要用于生產(chǎn)半導(dǎo)體元件制造所需的創(chuàng)新雙層光阻。

道康寧與東京應(yīng)用化學(xué)(TOK)于2006年12月共同研發(fā)出一種將道康寧獨(dú)有的硅聚合樹脂用于成像層(imaging layer)的雙層光阻，可提供晶片制造商更優(yōu)異的193奈米微影制程蝕刻選擇性。2007年12月，這兩家公司更進(jìn)一步宣布，已有一家領(lǐng)先業(yè)界的DRAM晶片制造商將這種雙層光阻用于實(shí)際生產(chǎn)。

“隨者道康寧將產(chǎn)能擴(kuò)大后，這種雙層光阻將可供應(yīng)給更多半導(dǎo)體元件制造廠商來使用�！钡揽祵幑杈⒂敖鉀Q方案全球行銷經(jīng)理Jeff Bremmer表示，“藉由增加聚合樹脂產(chǎn)能，我們希望能加速廠商采用硅基微影材料。”

光阻是一種經(jīng)過光線照射后會(huì)變?yōu)榭扇芙饣虿豢扇芙獾墓饷舨牧�，因此能透過后續(xù)的蝕刻制程將所選擇的部份移除。道康寧的硅樹脂結(jié)合光敏材料后，即可使晶片制造廠商使用較薄的光阻層，以提高圖案解析度，讓制造廠商得以產(chǎn)出更小的電路圖案。

道康寧自從2004年進(jìn)入微影市場(chǎng)后，就一直與微影材料供應(yīng)商合作開發(fā)硅基樹脂材料，用以生產(chǎn)193奈米光阻和抗反射涂層材料。

進(jìn)一步瞭解先進(jìn)微影應(yīng)用的訂制化硅膠樹脂材料，以及如何藉由它們提高微影解析度和降低成本，請(qǐng)于2月26或27日前往2008年SPIE先進(jìn)微影技術(shù)展覽會(huì)場(chǎng)的道康寧展覽攤位(攤位號(hào)碼：112)參觀，或訪問網(wǎng)站http://www.dowcorning.com/lithography。