【產(chǎn)通社，9月1日訊】深圳市景旺電子股份有限公司（Shenzhen Kinwong Electronic；股票代碼：603228）2017年半年度報告顯示，其報告期內(nèi)研發(fā)支出8,255萬元，開展了24G/77G汽車雷達微波板制作、二階HDI+埋孔軟硬結(jié)合板制作技術開發(fā)、高密度多層柔性板技術開發(fā)、高精度指紋識別柔性板技術開發(fā)、嵌埋銅塊技術開發(fā)、嵌陶瓷基板技術開發(fā)、雙面凸臺板制作技術開發(fā)和PCB塞孔樹脂配方等技術研發(fā)項目，對相關的產(chǎn)品和技術進行了重點開發(fā)和攻關。

報告期內(nèi)，公司本年度新增獲得發(fā)明專利4件，新增實用新型專利8件。截止2017年6月30日，公司已取得“剛—撓結(jié)合線路板的結(jié)合表面處理方法”等53項發(fā)明專利和138項實用新型專利，并在生產(chǎn)經(jīng)營過程中積累了多項非專利技術。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.kinwong.com。    （完）