【產(chǎn)通社，9月1日訊】上海貝嶺股份有限公司（Shanghai Belling Co, Ltd；股票代碼：600171）2017年半年度報告顯示，其報告期內(nèi)在智能電表SoC芯片、高速高精度ADC、中高端電源管理、非揮發(fā)存儲器等產(chǎn)品領域進行研發(fā)投入，未來將著力聚焦智能計量、工業(yè)控制兩個領域的集成電路芯片研發(fā)，致力于為客戶提供模擬和數(shù)�；旌霞呻娐芳跋到y(tǒng)解決方案。

目前，公司的晶圓制造環(huán)節(jié)主要由上海華虹宏力半導體制造有限公司、上海先進半導體制造股份有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司完成；封裝環(huán)節(jié)主要由通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司和江蘇長電科技股份有限公司等國內(nèi)封裝企業(yè)完成；測試環(huán)節(jié)一部分由公司測試部門完成，一部分委托其他測試公司完成。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.belling.com.cn。（Lisa WU，365PR Newswire）     （完）