【產(chǎn)通社，9月1日訊】博敏電子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代碼：603936）2017年半年度報(bào)告顯示，經(jīng)過多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，其已掌握任意層HDI產(chǎn)品包括精細(xì)線路制作技術(shù)、激光微孔加工技術(shù)、多階積層微孔填盲孔技術(shù)、高精度層間對位技術(shù)、半孔模塊板成型技術(shù)、超薄芯板制作技術(shù)、高可靠性檢測技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，通過技術(shù)攻關(guān)突破高精密電路板的加工工藝難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)HDI電路板的高良品率、低成本的批量生產(chǎn)。

在電路板往輕薄短小發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)方面具有一定的工藝技術(shù)優(yōu)勢：最高生產(chǎn)層數(shù)達(dá)36層、最薄生產(chǎn)芯板0.05mm、最小生產(chǎn)線寬/線距0.04mm、最小生產(chǎn)機(jī)械鉆孔0.15mm、最小生產(chǎn)激光鉆孔0.05mm。

在撓性電路板的生產(chǎn)能力上具有：最高生產(chǎn)層數(shù)達(dá)8層、最小生產(chǎn)板厚達(dá)0.05mm、最小生產(chǎn)線寬/線距0.03mm、最小生產(chǎn)機(jī)械鉆孔0.15mm、最小生產(chǎn)激光鉆孔0.05mm。

查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.bominelec.com。    （完）