【產(chǎn)通社，9月4日訊】TE Connectivity（NYSE股票代碼：TEL）官網(wǎng)消息，其全新ChipConnect內(nèi)部面板到處理器（IFP）電纜組件專為英特爾Omni-Path架構(gòu)（OPA）設(shè)計，可直接與處理器上的LGA 3647插座和面板上的英特爾Omni-Path內(nèi)部面板轉(zhuǎn)接（IFP）端口實現(xiàn)插接，數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)25Gbps。

TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Ann Ou表示，“英特爾OPA設(shè)計已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，我們的ChipConnect產(chǎn)品為此類應(yīng)用提供更大的設(shè)計靈活性和更高性能。推出該產(chǎn)品后，TE將成為符合OPA標(biāo)準(zhǔn)的插座及電纜組件一站式供應(yīng)商�！�


產(chǎn)品特點


ChipConnect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料及相關(guān)的復(fù)位定時器來實現(xiàn)信號路由，從而縮短系統(tǒng)設(shè)計時間并降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的復(fù)雜性，該產(chǎn)品能夠幫助簡化系統(tǒng)設(shè)計。
 
ChipConnect組件提供標(biāo)準(zhǔn)長度和分線點，亦可針對特定應(yīng)用進(jìn)行定制。新推出的電纜組件提供4X和8X高速數(shù)據(jù)傳輸通道，以及直線型和直角型（左/右出口）線性邊緣連接器（LEC）電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件之外，TE還提供可兼容的LGA 3647插座及硬件產(chǎn)品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前為數(shù)不多的幾家通過英特爾認(rèn)證的、第一代IFP電纜組件供應(yīng)商之一，同時也是英特爾OPA下一代電纜組件設(shè)計的合作開發(fā)伙伴。


供貨與報價
 

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.te.com/chipconnect。    （完）