【產(chǎn)通社，9月15日訊】Gigaphoton株式會社消息，其已經(jīng)開發(fā)出采用最新光學設(shè)計制造技術(shù)的hMPL光譜寬度控制技術(shù)。hMPL已經(jīng)在芯片廠家的實機測評中獲得高度評價，今后或?qū)⒂糜谧钕冗M的半導(dǎo)體制造工藝。

Gigaphoton董事長兼社長浦中克己先生表示：“今后隨著IoT公司的發(fā)展，對半導(dǎo)體的需求也將增加，光譜寬度控制技術(shù)hMPL就是為了應(yīng)對半導(dǎo)體需求增加而開發(fā)的。今后，我們將一如既往地采用最先進的技術(shù)來支持客戶，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出貢獻�！�


產(chǎn)品特點


在半導(dǎo)體光刻工程中，光譜寬度是最重要的參數(shù)之一。Gigaphoton的hMPL能夠降低LNM（窄頻帯域模塊）的光學熱負荷，將光譜寬度由原來的300fm縮小到200fm。同時，因引進了新的控制算法，有望將上限值擴大到450fm。

hMPL有兩大優(yōu)點。其一，光譜寬度比以往窄，對比度增強，程序窗口變大。其二，由于光譜寬度可以改變，因而可以調(diào)整曝光裝置之間的對比差異。這一特點使之與IoT半導(dǎo)體制造一樣，可有效地混合使用新舊曝光裝置。基于這些優(yōu)勢，hMPL可以提高曝光過程的充裕度，優(yōu)化過程，提高芯片的生產(chǎn)性能。另外，hMPL將搭載于2017年末出廠的GT65A上。


供貨與報價


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