【產(chǎn)通社，9月21日訊】中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代碼：SMI；HKEX股票代碼：981）官網(wǎng)消息，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司及Synopsys（NASDAQ股票代碼：SNPS）合作開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，通過該平臺(tái)，設(shè)計(jì)人員、系統(tǒng)集成商和代工廠可以加速開發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)并實(shí)現(xiàn)差異化。該平臺(tái)集合了Synopsys DesignWare ARC Data Fusion子系統(tǒng)EM9D處理器、燦芯半導(dǎo)體USB和I3C IP解決方案及中芯國際55nm超低功耗工藝。相較于中芯國際55LL工藝，該平臺(tái)開發(fā)的測試芯片可使動(dòng)態(tài)功耗降低45%，漏電功耗降低70%。該平臺(tái)經(jīng)過芯片驗(yàn)證，可說明客戶加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的開發(fā)、集成定制化功能并降低成本。此外，Synopsys還基于此平臺(tái)提供ARC物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件，簡化基于ARC處理器系統(tǒng)的軟體發(fā)展。

燦芯半導(dǎo)體基于中芯國際55nm工藝提供領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）一站式設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案。通過此次合作，燦芯半導(dǎo)體可為客戶定制應(yīng)用提供設(shè)計(jì)平臺(tái)，使其大大縮短包括智慧家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及工業(yè)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的上市時(shí)間。

與積體電路生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴一起，中芯國際幫助設(shè)計(jì)公司開發(fā)可用于多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片。通過降低產(chǎn)品的工作電壓、優(yōu)化器件和IP設(shè)計(jì)，采用中芯國際55nm ULP工藝，設(shè)計(jì)人員可大大降低產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗，同時(shí)降低整體系統(tǒng)成本。

Synopsys ARC Data Fusion IP子系統(tǒng)是一種可集成的，已經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP產(chǎn)品，它包含了軟體和硬體部分，并且針對(duì)低功耗設(shè)備場景做了相應(yīng)的優(yōu)化，其外設(shè)接口套件PDM和I2S以及音訊處理軟體的功能強(qiáng)化，簡化了很多產(chǎn)品應(yīng)用中語音和語言功能的實(shí)現(xiàn)，例如遠(yuǎn)場語音用戶接口和免提語音命令。此外，兼容MIPI I3C標(biāo)準(zhǔn)的控制器，使集成多個(gè)感測器的SoC能高速傳輸資料，其集成的DesignWare USB 2.0控制器已在數(shù)十億的設(shè)備上經(jīng)過硅驗(yàn)證和量產(chǎn)。

Synopsys DesignWare ARC Data Fusion子系統(tǒng)、USB控制器和I3C IP已發(fā)布，中芯國際55ULP工藝已上線生產(chǎn)，燦芯半導(dǎo)體的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)一站式設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案已建立。

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