【產(chǎn)通社，10月9日訊】柏承科技（昆山）股份有限公司（PLOTECH TECHNOLOGY；NEEQ股票代碼：831861）2017年半年度報告顯示，其從事各類印制電路板（PCB），包括各類柔性電路板、高密度互連（High Density Interconnect，HDI）積層板、硬質(zhì)線路板等。報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入30,743萬元，年增38.72%；2017年1-6月利潤總額為1,568.51萬元，增長167.72%。 

為持續(xù)提升公司的核心競爭力，對新產(chǎn)品、新技術(shù)、提升制程能力的研發(fā)仍然作為公司的一項主要技術(shù)支撐的項目，在報告期內(nèi)，公司的研發(fā)團隊執(zhí)行了6個研發(fā)項目的投入及前期研發(fā)項目的成果轉(zhuǎn)換，提交申請了3個實用新型專利和5個發(fā)明專利。 

截至報告期，擁有專利共有11個，取得證書的3個發(fā)明專利、8個實用新型專利；另外8個專利正在實審階段，8個專利正在受理階段。 

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