【產(chǎn)通社，10月24日訊】大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司（Dalian Jafeng Automation Co., Ltd；NEEQ股票代碼：839651）2017年半年報(bào)顯示，其根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與客戶需求，在2017年上半年充分研討并立項(xiàng)了多個(gè)性能指標(biāo)達(dá)國(guó)際先進(jìn)的研發(fā)項(xiàng)目。

其中，在研設(shè)備“高精度裝片機(jī)”主要針對(duì)小型精密芯片生產(chǎn)工藝，可生產(chǎn)適用于可移動(dòng)設(shè)備的芯片；在研設(shè)備“Fanout裝片機(jī)”是針對(duì)行業(yè)先進(jìn)封裝工藝--Fanout工藝開發(fā)的國(guó)際先進(jìn)封裝設(shè)備，此工藝用于IPhone7手機(jī)中的核心處理器A10處理器，為未來(lái)封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，市場(chǎng)潛力巨大。

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