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意法半導(dǎo)體ST53G系統(tǒng)封裝內(nèi)置boostedNFC和安全交易芯片
2017/10/27 23:45:52     

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【產(chǎn)通社,10月27日訊】意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;NYSE股票代碼:STM)官網(wǎng)消息,其ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在一個4×4mm模塊內(nèi)集成了小型化且性能增強(qiáng)的boostedNFC射頻芯片和安全交易芯片。在正常非觸通信距離內(nèi)與讀卡器通信時,意法半導(dǎo)體獨(dú)步業(yè)界的市場領(lǐng)先的boostedNFC技術(shù)讓小型天線穿戴設(shè)備也能提供優(yōu)質(zhì)的使用體驗。

從時尚飾品到一次性產(chǎn)品,例如,發(fā)放給活動參與者的手環(huán),這款二合一模塊讓卡商能夠快速推出功能性和外觀設(shè)計俱佳的穿戴設(shè)備。意法半導(dǎo)體還為這款模塊提供強(qiáng)大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),包括射頻調(diào)諧工具和預(yù)定義的天線配置。ST53G滿足卡行業(yè)所有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),包括EMVCo兼容性標(biāo)準(zhǔn)、ISO/IEC-14443 NFC卡仿真模式和MIFARE票務(wù)技術(shù)規(guī)范。ST53G完善了意法半導(dǎo)體的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品系列,可以運(yùn)行立即可用的STPay智能卡操作系統(tǒng)和預(yù)裝在安全微控制器上的VISA/Mastercard/JCB認(rèn)證的銀行應(yīng)用。

安全微控制器產(chǎn)品部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示:“從一次性設(shè)備到時尚飾品,通過在穿戴式設(shè)備上實現(xiàn)安全交易,我們新芯片模塊讓消費(fèi)者更有機(jī)會享受快速便捷、暢通無阻的銀行卡支付和售檢票服務(wù)。我們已經(jīng)在與客戶合作開發(fā)基于ST53G的新產(chǎn)品,并為這些市場友好用例提供支持。”


產(chǎn)品特點


在ST53G系統(tǒng)封裝內(nèi)部,安全交易芯片采用意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的ST31G480高性能智能卡安全微控制器,基于Arm SC000 SecurCore處理器內(nèi)核;安全架構(gòu)包括處理公鑰加密算法的NESCRYPT協(xié)處理器和執(zhí)行 AES和3DES加密算法的硬件加速器;多個防篡改保護(hù)功能,包括主動防護(hù)、環(huán)境監(jiān)測、一片一號(一個芯片自帶一個唯一序列號),以及諸多其它攻擊防御功能,這些保護(hù)功能與SC000內(nèi)核上運(yùn)行的軟件安全功能構(gòu)筑一道最堅固的防線,保護(hù)用戶的證書安全。

非接芯片是STS3922射頻增強(qiáng)器,通過有源負(fù)載調(diào)制(ALM)技術(shù)最大限度提高卡仿真模式的通信距離和全方向射頻性能,讓穿戴設(shè)備更好用,設(shè)備至讀卡器位置公差媲美甚至優(yōu)于傳統(tǒng)非接智能卡,即便用更小的天線也有出色的表現(xiàn)。ST53G有助于優(yōu)化最終產(chǎn)品成本,因為小型天線可以蝕刻在印刷電路板上,基本上沒有額外成本。在某些情況下,金屬外殼可以充當(dāng)射頻天線的部分功能,不過,這項設(shè)計具有一定的難度。

此外,功率和增益自動控制、可配置靈敏度和可配置信號/讀卡器磁場相位差等技術(shù)保證通信性能表現(xiàn)在不同距離時保持一致,同時還能提升與不同類型讀卡器和終端的互操作性,包括各類公交卡。STS3922本身是一低功耗的射頻芯片,安全微控制器喚醒專用輸出讓ST53G系統(tǒng)封裝可以在閑時關(guān)閉電源,從而最大限度延長電池續(xù)航能力。

ST31G480安全單元取得了EMVCo和Common Criteria兩大標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,STS3922射頻芯片符合ISO/IEC 14443和EMVCo Level 1標(biāo)準(zhǔn),保證與現(xiàn)有的支付終端和售檢票設(shè)備完全互操作。除射頻調(diào)諧工具外,意法半導(dǎo)體還為在不同穿戴設(shè)備架構(gòu)上實現(xiàn)芯片卡服務(wù)提供軟件開發(fā)工具套件(SDK),以及參考設(shè)計和擴(kuò)展板,同時還提供有助于簡化設(shè)計和加快產(chǎn)品上市的預(yù)認(rèn)證服務(wù)。


供貨與報價


ST53G系統(tǒng)封裝采用4×4mm的WFBGA64封裝,即日起開始供應(yīng)工程樣片,計劃2018年第一季度量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.st.com。    (完)
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