（產(chǎn)通社，3月17日訊）德州儀器(TI)宣布，推出四款新型OMAP處理器，采用最新上市的ARM Cortex-A8內(nèi)核技術(shù)，在單一芯片中實現(xiàn)了手持式功率級中堪比筆記本電腦的高性能功能組合。憑借超過四倍于當(dāng)前300MHz ARM9器件的處理能力，OMAP35x應(yīng)用處理器集成了具有彈性架構(gòu)的600MHz Cortex-A8內(nèi)核，可應(yīng)用于便攜式導(dǎo)航設(shè)備、因特網(wǎng)設(shè)備，以及便攜式病人監(jiān)護(hù)設(shè)備等。

以各種組合方式實現(xiàn)最佳通用、多媒體與圖形功能

TI OMAP35x處理器系列共包含OMAP3503、OMAP3515、OMAP3525以及OMAP3530四款不同的單芯片處理器。這些處理器提供了多種組件結(jié)合的不同解決方案，其中包括Cortex-A8內(nèi)核、豐富的多媒體外設(shè)、符合OpenGL ES 2.0標(biāo)準(zhǔn)的圖形引擎、視頻加速器以及TMS320C64x+ DSP內(nèi)核。專為以視頻為中心的客戶設(shè)計的達(dá)芬奇軟件技術(shù)，更可運(yùn)用在最高視頻性能的OMAP3525與OMAP3530中。由超過400多家公司組成的TI Developer Network也能提供從操作系統(tǒng)實施到應(yīng)用用戶接口的豐富專業(yè)技術(shù)，以支持最新OMAP35x處理器的開發(fā)工作。上述應(yīng)用處理器還支持12MP相片捕獲功能，且引腳對引腳兼容，因此能夠幫助OEM廠商在單一平臺的基礎(chǔ)上方便高效地創(chuàng)建完整產(chǎn)品系列�；谇按鶤RM器件及C64x+ DSP開發(fā)的軟件也能與OMAP35x處理器的內(nèi)核相兼容。

OMAP3503：彈性架構(gòu)應(yīng)用處理器

具備集成外設(shè)、采用600MHz Cortex-A8內(nèi)核的OMAP3503 現(xiàn)已開始提供樣片。Cortex-A8內(nèi)核的時鐘速度比300MHz ARM9提高了一倍，也因此實現(xiàn)了兩倍性能的提升。由于采用彈性架構(gòu)，OMAP3503再度提升兩倍性能，能在單一處理器內(nèi)支持指令級并行技術(shù)，從而在時鐘速率不變的情況下加快了CPU吞吐量。Cortex-A8的性能翻了兩番，達(dá)到1200 Dhrystone MIPS，從而能夠運(yùn)行Windows Embedded CE與Linux等全功能操作系統(tǒng)。它不僅能夠幫助用戶更快存取數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊、演示文件、電子郵件以及音視頻附件，還可提高網(wǎng)頁瀏覽與視頻會議等應(yīng)用程序的運(yùn)行速度。該處理器還支持更快的啟動時間與Java應(yīng)用，非常適合嵌入式處理器電路板。

OMAP3515：集成的游戲機(jī)畫質(zhì)的圖形功能

OMAP3515處理器與OMAP3503具備相同的外設(shè)集與ARM內(nèi)核，并且采用了率先大規(guī)模上市的集成OpenGL ES 2.0圖形引擎。OMAP3515采用Imagination公司的PowerVR SGX圖形加速器，能實現(xiàn)照片級真實感的圖形效果，從而大幅增強(qiáng)了智能設(shè)備的用戶界面，使其成為嵌入式游戲或簡單便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)的理想處理器選擇。

OMAP3525：面向嵌入式應(yīng)用的多媒體處理功能

OMAP3525除具備OMAP3503的基本特性外，更能滿足高清視頻、影像、音頻以及多媒體加速功能的需求。OMAP3525采用集成的C64x+ DSP，結(jié)合了專屬線路視頻及影像處理功能，以及以視頻為中心的專用外設(shè)，能夠支持以每秒30幀圖框的速度執(zhí)行MPEG-4 SP及720p高清解碼功能，因此非常適合使用于便攜式媒體播放器。

OMAP3530：面向多媒體智能設(shè)備的單芯片解決方案

OMAP3530是該系列中的擴(kuò)展集處理器，其在單芯片上集成了ARM、DSP、圖形引擎以及外設(shè)集，因此能夠滿足高性能需求、低功耗工作與娛樂性應(yīng)用。作為理想適用于因特網(wǎng)設(shè)備與便攜式病人監(jiān)護(hù)設(shè)備等各種潛在應(yīng)用的處理器，OMAP3530在針對電源而優(yōu)化的設(shè)計中提供了高集成度特性，因而能夠以更輕薄時尚的外形帶來各種新型誘人應(yīng)用。另外，全新用戶接口與圖形功能還有助于更方便地集成至現(xiàn)有的商業(yè)或消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計中。

為了提高該性能等級的產(chǎn)品對嵌入式應(yīng)用的吸引力，OMAP35x處理器還支持在電量極為有限的環(huán)境下運(yùn)行有關(guān)應(yīng)用。為了實現(xiàn)這種功耗等級，OMAP35x處理器集成了三種技術(shù)。首先，處理器架構(gòu)采用多內(nèi)核設(shè)計，這樣每個內(nèi)核都能專注處理各自負(fù)責(zé)的任務(wù)，從而實現(xiàn)效率最大化。其次，該處理器采用65納米低功耗工藝制造而成。最后，該產(chǎn)品采用TI的SmartReflex技術(shù)，能根據(jù)設(shè)備工作情況、工作模式、工藝技術(shù)以及溫度變化等因素動態(tài)控制電壓、頻率與功耗。

完整軟硬件與工具解決方案

模塊化的OMAP35x評估板(EVM)為基于OMAP3503的開發(fā)工作提供了所有所需組件，其中包括專門針對OMAP35x產(chǎn)品的配套集成電源管理與模擬解決方案，以及集成專用子卡的高靈活性，并支持Linux與Windows Embedded CE開發(fā)。OMAP35x EVM除提供基于2.6.22內(nèi)核的OMAP3503 Linux電路板支持套件外，還提供外設(shè)驅(qū)動程序、啟動加載程序U-boot，以及基于Busybox的根文件系統(tǒng)。我們還為開發(fā)人員提供了Windows CE 6.0R2 BSP。設(shè)計人員可立即訂購OMAP35x EVM。

供貨情況

OMAP3503提供兩種封裝版本，0.4毫米間距版本可立即訂購，將于訂購后四星期內(nèi)出貨。0.65毫米間距版本將于2008年第二季度推出。至于OMAP3515、OMAP3525與OMAP3530等三款產(chǎn)品則將于2008年下半年隨完整開發(fā)工具一并推出。如欲了解更多信息或訂購EVM，敬請訪問：www.ti.com.cn/omap3503pr。