【產(chǎn)通社，11月16日訊】Gigaphoton株式會(huì)社消息，為提高設(shè)備的工作效率，其制定新的產(chǎn)品規(guī)劃圖，以應(yīng)對(duì)需求量不斷高漲的半導(dǎo)體廠家的要求。此次制定的產(chǎn)品規(guī)劃圖“RAM Enhancement”加強(qiáng)了DUV光源受激準(zhǔn)分子激光器的可靠性（Reliability）、可用性（Availability）以及可維護(hù)性（Maintainability）。公司已經(jīng)開始行動(dòng)，將在2020年前打破被業(yè)界定位為極限的“工作效率99.8%的壁壘”。

在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中，光刻工序的工作效率是最大的影響要素。因此，為最大限度地提高設(shè)備的工作效率，必須保證“長期穩(wěn)定的工作”，以及“最短的維修時(shí)間”。Gigaphoton為解決這些問題，將延長模塊壽命，派遣現(xiàn)場(chǎng)工程師提高設(shè)備的服務(wù)性能，實(shí)現(xiàn)盡可能不停止設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的維修。

首先，為保證“長期穩(wěn)定的工作”，將最新ArF液浸光刻裝置的主要模塊，包括腔體（AMP CH）、窄帶域模塊（LNM）、監(jiān)視模塊（MM）的壽命分別延長到120Bpls。其次，為實(shí)現(xiàn)“最短的維修時(shí)間”，將追加預(yù)測(cè)裝置壽命及自動(dòng)計(jì)算維修時(shí)點(diǎn)的軟件。

通過這一系列的措施，截止2020年，面向所有客戶的必要維修次數(shù)將降低到每年一次，模塊更換時(shí)間減少到原來的一半，可望打破工作效率99.8%的壁壘（假定內(nèi)存芯片廠家的脈沖使用量為每年60Bpls）。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.gigaphoton.com。    （完）