【產(chǎn)通社，11月22日訊】TE Connectivity（NYSE股票代碼：TEL）官網(wǎng)消息，其LITESURF電鍍技術(shù)旨在降低晶須風(fēng)險(xiǎn)，最大限度地避免因晶須引起電子元件短路而造成的潛在系統(tǒng)故障。與傳統(tǒng)的鍍錫技術(shù)相比，TE全新鍍鉍的免焊連接解決方案可以將晶須生長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)至少降低為原來(lái)的1/1600。

高級(jí)研發(fā)經(jīng)理Frank Schabert說(shuō)道，“汽車制造商意識(shí)到免焊連接其可靠的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但需根除晶須生長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。我們的LITESURF電鍍技術(shù)主要利用鉍，這是一種無(wú)害物質(zhì)，并且具有錫所有的有利特征，但其晶須生長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)卻非常低。鉍同時(shí)也可以很輕松地在電鍍產(chǎn)線上替換錫，并且可以在幾乎不中斷生產(chǎn)的情況下進(jìn)行�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


隨著汽車中電子設(shè)備數(shù)量的日益增多，元件制造商越來(lái)越多地將免焊技術(shù)應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的連接。電鍍應(yīng)用于插針，有助于潤(rùn)滑和防止由于氧化和其他原因造成的表面損傷。以往的電鍍液由錫和鉛（Pb）組成，但隨著全球逐步淘汰使用有害物質(zhì)進(jìn)行生產(chǎn)的進(jìn)程，如今，金屬端子電鍍液主要由純錫（Sn）組成。

錫確實(shí)存在局限性，例如，當(dāng)錫膜受壓時(shí)（比如插針插入PCB中），可能會(huì)引起晶須生長(zhǎng)。錫晶須可以長(zhǎng)得很長(zhǎng)并足與其他金屬元件橋接，而且在極端情況下還會(huì)導(dǎo)致電子元件短路，從而引起潛在的系統(tǒng)故障。因此，汽車元件生產(chǎn)商正在尋找新的替代品。


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