【產(chǎn)通社，11月28日訊】深南電路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代碼：002916）官網(wǎng)消息，第15屆中國半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇（IC CHINA 2017）2017年10月25日在上海新國際博覽中心開幕，深南電路基板業(yè)務(wù)、天芯互聯(lián)業(yè)務(wù)代表公司出席本次展會(huì)和論壇。

為期三天的展會(huì)，行業(yè)重量級(jí)嘉賓云集。深南電路展臺(tái)設(shè)計(jì)獨(dú)具匠心，基板、SiP封裝及測(cè)試板等代表深南水平的產(chǎn)品整齊陳列，充分展示了深南電路基板、天芯互聯(lián)立足中高端基板設(shè)計(jì)制造及SIP封裝的先進(jìn)電子制造企業(yè)形象，吸引了眾多嘉賓和參展人員的關(guān)注。

在深南電路總工程師、無錫天芯互聯(lián)科技有限公司總經(jīng)理孔令文的陪同下，工信部司長(zhǎng)刁石京、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)畢克允、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武等嘉賓來到深南展位，認(rèn)真了解深南參展產(chǎn)品，對(duì)深南發(fā)展給予高度肯定。深南參展工作人員積極向重要客戶、供應(yīng)商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)先企業(yè)介紹和推廣深南的最新產(chǎn)品及技術(shù)路線，收獲頗豐。

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